电子业PCB规模设计技术工艺原则(doc9).doc
《电子业PCB规模设计技术工艺原则(doc9).doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子业PCB规模设计技术工艺原则(doc9).doc(9页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、Pcb规模设计技术由于市场需要,印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产,当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板!直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术,随着大量新式材料,新式设备,新式测试仪器的相继涌现,印刷线路板已进一步向高密度的互连,高层,高性能,高可靠性,高附加值和自动化持续的方向发展!在过去短短几年,网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展,电子业的科技相应迅速成长,线路板不但要有效的传送讯号,更要求不断向轻,薄,短小方向发展,因此,采用革
2、新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势!在现代通信中,PCB可以说是无处不用,成为众所周知的产品。PCB被广泛应用在电子通信医学军事等各个领域.近年来,随着电子产品工艺尺寸的日益缩小电路复杂度的提高,芯片面积不断减小,密度越来越高,使电子设计自动化和PCB不断的创新,对PCB的设计提出了更加严格的要求。我们知道,即使原理很正确,如果PCB的设计不当,很可能造成整个系统的不稳定,甚至不工作,使得调试更加困难。因此,在对的PCB设计时,应同任何芯片的PCB设计一样,必须认真仔细考虑,使PCB的整体设计尽量合理,加快系统的开发速度印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元
3、件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则:一1.布局首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减
4、少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位
5、置相适应。1、电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。4、元器件的外侧距板边的距离为5mm。5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中
6、其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布。8、电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。9、其它元器件的布置所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时,两个方向互相垂直。10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm)。11、贴片焊盘上不能有通孔,以免
7、焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。1.电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。4)位于电路板边缘的元器件,离电
8、路板边缘一般不小于mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。PCB原材料1PCB板材:最常用:FR-4(全玻璃纤维)、多层板最为常用94V0(防火板)、单面板常用CEM-3(半玻璃纤板)、单面板常用FPC(软性板)2PCB厚度:常用的2.0mm、1.6mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm3PCB的铜皮厚度:1.0OZ0.5OZ4温度:240-2705表面处理:裸铜、浸锡、镀镍、镀金等。6.PCB板有单层双层多层板二PCB制作工艺:1流程:材料切割、钻孔、腐蚀、过绿油、丝印、表面处理、冲外形、测试。2目
9、前PCB同行设计的能力:最高设计层数:28层;最大Connections:30000最小线宽:3Mil;最高速信号:3.125G差分信号最小线间距:4Mil;最大Pad数目:40000;最小过孔:8Mil;激光孔小至4Mil.每块板最多BGA数:48三LAYOUT的基本要求及规则:1要求:原理图(确定好封装)、结构、2基本流程:原理图及PCB封装的确定、将结构图转成PCB格式、将原理图导入PCB、零件的摆放、走线、检查、生成GERBER。3基本规则:根据我们厂的规则请参照PCB作业规范2、如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstal
10、k)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的?差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side
11、-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。7、为何差分对的布线要靠近且平行?对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differentialimpedance)的值,此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性(signalintegrity)及时间延迟(timingdela
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子 PCB 规模 设计 技术 工艺 原则 doc9
链接地址:https://www.31doc.com/p-1150039.html