[计算机]主流H61主板介绍.doc
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1、微星(MSI)H61M-E33(B3)主板 ( Intel H61/LGA1155) 规格参数主体品牌微星 MSI型号H61M-E33平台类型Intel平台芯片组主/北桥芯片Intel H61集成显卡需要搭配内建GPU的处理器支持CPU接口类型LGA 1155兼容系列支持 Socket 1155架构的 Intel Sandy Bridge 处理器内存内存插槽2 x ddr3内存插槽内存标准DDR3 1066/1333最大内存容量16GB双通道支持支持三通道支持不支持扩展PCIPCI Express x161个PCI Express x12个PCI 插槽1个存储设备IDE无SATA4个磁盘阵列不
2、支持板载声卡声卡类型Realtek ALC887声道数7.1声道板载网卡网卡类型Realtek 8111E最大网络速度10M/100M/1000M板载接口内置音频接口1组USB扩展接口3组COM扩展接口1组LPT扩展接口1组CPU风扇插座1组系统风扇插座2组光驱音源输入插座1组S/PDIF 插座1组后置接口PS/21 x PS/2键盘接口VGA接口1 x VGA接口DVI接口1 x DVI接口HDMI接口1 x HDMI接口RJ 45网络接口1 x RJ45接口USB4 x USB接口音频接口6 x 3.5mm接口物理规格板型结构M-ATX板型大小24.5*21.5cm电源接口24+4技嘉(G
3、IGABYTE)GA-H61M-USB3-B3主板 (Intel H61 /LGA 1155)全新 VRD 12 (Voltage Regulator Down) 规范设计 采用英特尔最新的VRD 12 (Voltage Regulator Down)规范设计,并使用通过英特尔认证的Intersil PWM控制器,提供了全新功能,如Serial VID(SVID)便可强化处理器及稳压器控制器之间的传输功率及信息管理,因此可以提供更节能的平台。 新一代行家版主板采用高品质元件及4相位供电设计 技嘉是业内最早认识到主板元件品质的重要性。采用的元件品质高低会直接影响到主板上对中央处理器的供电稳定与否
4、,影响中央处理器运行的稳定性。技嘉新一代超耐久设计采用50,000小时寿命的全日系固态电容以及高电流效率的铁素体电感和低电阻式晶体管,可以是系统运行更稳定,更节能,更低温。此外,技嘉还在中央处理器供电模块中采用多相位供电设计,中央处理器供电更加稳定高效,让中央处理器运行更佳稳定流畅高效。 Intel 最新HD绘图核心2000/ 3000 Intel Quick Sync VideoIntel Quick Sync Video技术可大幅加快多媒体资料编辑处理及分享的速度.Intel InTru 3D最新第二代Intel Core 处理器支持 HDMI 1.4, 提供高达1080P解析度的最极致的
5、蓝光 3D立体影音体验.Intel Advanced Vector Extensions (AVX)Intel Advanced Vector Extensions 技术可针对以浮点运算或向量运算为主的应用程式, 以最小的耗电提高最多的效能.支持On/Off Charge功能 藉由技嘉独特USB 3倍电力供应设计,并搭配最新ON/OFF Charge技术,除了可提供iPhone手机装置,还包括iPad及iPod touch等目前广受欢迎的手持装置,不仅在计算机开机或关机都能随时提供充电,更支持快速充电,节省高达40%的充电时间,让您随时需要,即可随时使用。.more *由于某些手机装置的规格限
6、制,使用非On/Off Charge的USB端口时,在系统进入S4/S5状态前请先将手机连接于系统。手机快充情形,可能会依据不同机种而有所不同。 支持108dB 讯噪比播放 技嘉视蓝光高传真音效播放为2011主板新标准, 在2011年机种全系列导入支持更高音效品质的108dB 讯噪比音效芯片, 108dB讯噪比 (SNR)代表高规格的音效品质, 声音讯号高于噪讯 108dB,可提供更高效能, 多声道的高解析度声音. DualBIOS 3TB+ 硬盘支持 技嘉最新的 Hybrid EFI 技术完美结合了结合技嘉发展成熟, 具高度稳定性及相容性的的BIOS 平台与可支持3TB以上硬盘的EFI技术.
7、 并且可透过技嘉网站上免费的BIOS 软体快速而方便的更新BIOS。技嘉专利的DualBIOS技术在主板上内建两组实体的BIOS ROM,当主BIOS损毁或失效时,会自动恢复BIOS数据。技嘉独特DualBIOS允许BIOS从因为病毒或不当的BIOS更新损坏或失效中,快速和无缝恢复,此外,技嘉科技独特DualBIOS现在支持3TB以上(Terabyte)的硬盘开机,不需要进行磁区分割,并允许更多的资料储存在单一硬盘中。 支持USB3.0 最新传输规格 技嘉科技第三代超耐久系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片,其介面传输速度可至5Gbps,相较以往的USB 2.0介面
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