[企业管理]芯片制造.ppt
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1、LED-芯片制造 工艺简介,LED本质,LED的本质就是一个PN结,通过P区空穴和N区电子的复合而释放光子,是由电能直接到光能的转换,所以LED又被称为冷光源,传统的白炽灯是有电能加热灯丝,及由电能到热能,再由热辐射出光,这也是LED发光效率高的根本原因。,顏色區別,波長與顏色的關係 光依人眼可察覺程度可區分為 可見光:波長介於760nm與380nm 不可見光:波長大於760nm或小於380nm,目前我司生产的LED,目前我司生产的LED主要以波长为440-460nm之间的蓝光LED芯片,2019/1/30,湘能华磊光电股份有限公司,5,外延生长,芯片前工艺,研磨、切割,点测、分选,检测入库,
2、工艺流程图,2019/1/30,6,外延生长,2019/1/30,7,外延生长:MO源及NH3由载气传输到反应室,以质量流量计控制气体流量,反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。 主要设备有MOCVD.,2019/1/30,8,蓝宝石衬底,GaN缓冲层,N型GaN : Si,发光层(InGaN/GaN),P型GaN:Mg,P型InGaN-金属接触层,外延生长示意图,2019/1/30,9,芯片制造,芯片制造工艺流程图,去铟球清洗,去铟球清洗采用ITO(氧化铟锡)腐蚀液,33水浴下30min左右。,外延片清洗,外延片清洗采用H2SO4:H2O2:H2O=5:1:1,60水浴,3
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