SMT车间员工培训教材.ppt
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1、SMT车间员工培训教材,重庆泰泽汽车电子有限公司,目 的 范 围 第一章 电子元件 第二章 SMT基础知识 第三章 SMT设备操作知识 第四章 SMT检验判定标准 第五章 6S知识 第六章 消防知识,培训教材目录,学好才能做好!,1、目的 规范作业手法,掌握基本作业技能,保证产品品质,提高生产效率。 2、范围 本教材适用于本公司SMT所有员工。 3、培训内容 第一章至第七章,学好才能做好!,第一章 电子元件 一、电阻 (Resistance) 电阻用“R”表示它的基本单位是欧姆() SMT常用的电阻有二种片状电阻和排型电阻。 1M(兆欧)=1000K(千欧)=1000000 1.1.2 片状电
2、阻 图1 片状电阻 图2排型电阻 2).SMD单片电阻它的体积小如碎米按其几何尺寸可分08050603、0402等型没有极性。示值方法为 精密电阻以两位数字和一位英文字母表示数字表示有效数字的代码字母表示十的幂次关系两者之积即为其阻值。如47B“47”是301的代号“B”表示101所以该电阻的阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。,学好才能做好!,片状电阻表面有丝印由于误差不同而分三位数和四位数表示 A* 对于三位数表示的前二位表示有效数字第三位数表示有效数字后“0”的个数这样得出的阻值单位为其基本单位欧姆()。如“223”表示22000欧姆
3、。这种电阻的误差范围一般是J级即+5%。 B* 对于四位数表示的前三位表示有效数字第四位数表示有效数字后“0”的个数这样得出的阻值单位也为其基本单位欧姆()。如“1001”表示1000欧姆。这种电阻的误差范围一般+1%。 C* 片状电阻除了阻值与误差等级这两个参数外还有承受功率和体积二个参数常用的电阻所能承受的功率有1/10W,1/8W,1/4W等常用的电阻的体积有060308051206等其规格代号分别为CDG。电阻的体积用英制单位英寸表示如0603表示0.060.03英寸一般而言0805规格的电阻承受的功率为1/10W也有少部分为1/8W, 1206规格的电阻承受的功率为1/4W,0603
4、规格的电阻承受的功率为1/16W也有少部分公司为1/10W。(当客户对电阻的供货商有特殊要求时(即常说的牌子),可在产品BOM上描述。),学好才能做好!,二、电感 电感用“L”表示它的基本单位是亨利(H) 1H=1000mH(毫亨)=1000000H(微亨) 公司常用的电感的三种片状电感(如图3)绕线电感。 图3 片状电感 1.2.1 绕线电感用金属线圈与环形磁石自行绕制无标记。 1.2.2 片状电感外形酷似电容如图3示。 贴片电感及其电感量用三位数表示前二位为有效数字第三位数字为有效数字后的 “0”的个 数得出的电感量为微亨其误差等级用英文字母表示J,K,M分别表示+5%+10%+20%。,
5、学好才能做好!,三、电容 (Electric capacity) 电容用字母“C”表示它的基本单位是法拉(F) 1F=103mF(毫法)=106F(微法)=109nF(纳法)=1012pF(皮法) SMT常用的电容有电解电容钽质电容和片状电容。 1.3.1电解电容其外形为圆柱形,外观上可以看到它的耐压、容量,它有极性(方向性)其中阴影部分为负极另一脚(白色部分)为正极,“+”表示该脚为正极。 图4 SMD钽质电容 图5 片状电容 1.3.2 片状电容(如图5所示)。 1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示): SMD钽质电容极性识别从左到右如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极如料号
6、为OCH7226H611表示容量是22uF, 耐压是25伏误差为+20%的SMD钽质电容外形是Case D 封装。,学好才能做好!,1.3.4示值方法 1.3.4.1 容量和耐压这两个参数一般表示法10UF/16VV A* 直接表示法直接标出容量与耐压这种方法在较大的电容如电解电容钽质电容上常 见如图标“10F 16V”表示该电容的容量为10F耐压为16V。 1.3.4.2误差耐压和体积 电容的误差等级一般用英文C、F、JK字母来表示(见附表一)。耐压常见的有 6.3V16V,35V,50V等体积常见的有060308051206等,分别用数字2、4、6表示。,10UF / 16V,电容的耐压表
7、,误差值:,一般情况下电容耐压大的可代耐压小的,误差小的可代误差大的,但须客户同意。,耐压值:,学好才能做好!,四、晶体管 1.4.1二极管 二极管用“D”表示含有一个PN结符号是 它是一种单向导电元件即电流只能朝一个方向流动(从正极流向负极)而不能反向流动(由负极流向正极)。稳压二极管电流可以反向流动但加在稳压管两端电压不能超过稳压值因此二极管是有极性的。二极管表示正负极的方法有3种 图6 二极管1 图7 二极管2 A*如图6涂黑的一头表示负极外壳用玻璃或橡胶封装的小二极管常用此法。二极管表面上 的字母“Inxxx”或“Isxxx”,都是二极管的标识方法表示该元件是二极管。 B*如图7缺口的
8、一端为负极。,学好才能做好!,C*矩形SMD二极管 如下图从左到右字符前面有一竖线表示二极管负极与SMD钽质电容方向刚好相反但外形很接近。 矩形SMD二极管 1.4.2 三极管(又称原子粒) 三极管用字母“Q”表示它是一种能将电信号放大的元件象“凸”字形有三只脚分别代表三极基极(b)集电极(c)和发射极(e)。三极管有极性三只脚不能弄错。,学好才能做好!,五、晶体 晶体用字母“X”或“XY”表示晶体内由一片芯片组成它是振荡电路的振源没有极性外形如图 图8 方形晶体 有两个脚外壳用金属封装以保护里面的芯片晶体的表面标记有 A* 商号用英文字母表示如“FIC” B* 振荡频率直接用数字标出如“14
9、.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫兹)32768表示振荡频率为32.768KHz。 C* 生产年份与月份: 如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。,学好才能做好!,六、 集成电路(又称IC) 集成电路块用字母“U”表示(常称IC)它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向贴错方向会使IC烧坏使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件多采用双排列扁平封装其引脚对称排列外观多为有很多脚的黑色方块常见引脚数有814202440和64甚至100或更多。多用凹槽表示其极性即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,
10、然后按逆时针方向给其余脚按123自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标厂名以及以字母数字表示的芯片类型温度范围工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式 1.6.1 TTL系列:是较为普通常用的IC其体形小,双排脚封装如图10示 图10 TTL系列IC丝印 图11 TTL系列IC 其表面标示的含义是,LGS S12 GD75232D,学好才能做好!,S 12 GD 75232 D (IC规格) 5).设计序号为D系列。 4).容量 3).IC类型为GD 2).系列代码为12系列 1).商号名称为LGS 这些表面标记中23和4这三个标记是最重要的标记不完全相同的IC不能代用(除非
11、客户同意)。 1.6.2 RAM系列(中文称随机存储器)RAM系列的外形极似TTL系列IC如图12及图13所示不同之处在于表面标记 图12 RAM系列IC丝印图 13 RAM系列IC外观,41256AP15 KM 9942,学好才能做好!,KM 1256 A P -15 9942 (IC规格) 6).年份(99)与生产周(42)。 5).存取速度; 4).封装型号为P; 3).设计序号,为A; 2).储存容量 1).商号,为KM 这些表面标记中以2和5最为重要这两个参数不同的RAM系列IC一定不能代用而且就算这两个参数相同未经客户同意都不可以使用。 1.6.3 IC的封装形式有:SOPSOJQ
12、FPPLCCPGABGA(球栅数组封装IC)等,如下图:,学好才能做好!,第二章 SMT基础知识 一.SMT ROOM温度与湿度 温度-253 湿度-40%70% 二.烘烤区管制: 1.PCB,PCBA在100120环境下烘烤4小时 2.BGA真空包装大100125环境下烘烤4小时. 3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100125环境下连续烘烤24小时. 4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录. 5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不低过6小时) 注:烘烤箱电源严禁关闭. 三.锡膏的管制: 1.锡膏出入冰箱要标示时间,
13、锡膏储存环境为5 -10; 2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需35分钟; 3.锡膏的粘度值为:180260之间;刮刀压力5;刮刀速度2050; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.130.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.150.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号; 6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次;全自动印刷机每100板清理一次.,学好才能做好!,7、锡膏的储存、温度及时期限 510 生产日起个月内(密封保存) 20 生产日起3个月内(密封保存) 开封后 生产
14、日起10天内(密封保存) 新锡膏保存:购买后应放入冷藏库内保管,先进先出 开封后锡膏之保存:使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥,加以密封置冷藏库中保存,不可和新锡膏混合保存,开封后锡膏保存期限为10天,超过保存期做报废处理,以确保品质。 8、锡膏的使用方法:,回温:从冷藏库中取出后不可马上开封,为防止结雾,必须置于室温至锡膏回温到25,方可开封使用(4H)。 搅拌:将锡膏投入印刷机前须充分搅拌,以使助焊剂与锡粉能均匀混合,搅拌时间为14分钟,视搅拌速度来定(顺着一个方向搅拌) 投入量:投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入:环境温度:255 湿度:4060%RH 风:风会破坏锡膏的粘着特性
15、锡膏的贮存:生产结束或回故停止印刷时,钢板上的锡膏不可放置超过1小时,否则将不能再次使用。,钢板作业须知:清洁印作业中当印状态变坏时,用脱指棉沾酒精进行钢板清洁,清洁后用全检将印刷部分的孔塞吹通。 从锡膏印刷到贴装的放置时间在4小时之内。 印刷电路板在炉内流动时,PCB与PCB的间距要保持在30MM以上,以防降低炉内温度。 钢板厚度:一般是0.120.2MM 锡膏的熔点:183(有铅锡膏),学好才能做好!,七.焊接技术: 1.将电子器件通过熔锡方相互连接,构成一定的电路,电子领域中焊接技术通常分为回流焊,波峰焊及电焊台物工焊接等. 2.回流焊:又称IP焊接,它是利用红外线热传导原理.让焊锡达到
16、溶点(210摄氏度)以上熔化,从而达到焊接目的,这种方法适用于SMD无件焊接. 3.波峰焊:这种焊接方法是,预先让容器(锡槽)是的焊锡加热熔化,并借助外力使熔锡按一定的要求循环流动,进而产生一个波峰.当要焊接的部件以一定的速度通过波峰时,熔锡会自动附著在焊接部位,达到了自动焊接的目的,这种焊接适用于DIP规格无件的焊接. 4.电焊台手工沓接:利用电焊台或电烙铁进行手工焊接时,要注意以下几个方面的问题: 1)要求不高的情况下,使用35-50普通电烙铁即可,在要求较高时,要使用60-80自动调温电焊台. 2)无论普通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以防止静电损坏器件. 3)温度调节(针对电
17、焊台)通常调整为(320-350) 4)焊接技巧: a.涂助焊济以增强焊接效果,分酸性助焊济(焊接后必须及时清洗)与免洗助焊济(可不清洗)两种. b.预焊.即先将要焊接部位涂上锡,再对接焊接. c.除氧化,有些元件或器件因长期暴露于空气中或保存不当,表面上有一层不易上锡氧化膜,这时可先用刀片,砂纸将其表面氧化膜除去再进焊接. 5)焊接时,焊点大小适中,光亮,饱满,圆滑,不得空焊,假焊,虚焊, 不得产生锡尖,锡渣,锡珠. 6)焊接完毕后,要将多的元件引脚,线头剪去,注意剪脚不能太或短,不得造成锡裂. 7)焊接完毕后,应接品质要求,及时清洗劫助焊济,使板面或元件保护清洁.,学好才能做好!,八、SM
18、T常用的英语名词解释: P/N(Part No):物料编码 SIZE:尺寸 PCB:印刷线路板 TOL:误差 QTY:数量 SOP:作业指导书 LOT:批量 BOM:物料清单(材料表) REWORR:返工 ICT:回路测试 SAMPLE:样板(样品) QC(Quality Control):品质管理 QA(Quality Audit):品质稽核 QE:品质工程 IPQC:(Ipricess Quality Control )制程检验 FQC:(Final Quality Control )最终检验 OQC:(Outgoing Quality Control )出货检验 IQC:(Incomin
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