用电烙铁拆焊接QFP封装集成四电路方法.doc
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2、待拆芯片的PCB板)1、 将损坏主芯片的板子从整机上拆下来,如下图:2、 由于此板子装配问题造成散热片挡住了其中一面引脚,导致无法用烙铁焊接,所以必须用小刀将散热片拆下再进行,为避免损坏PCB板线路铜皮,先用刀尖按箭头方向来回刮动至散热片脱落为止!,如下图:第1页下一页Word文档免费下载:用电烙铁拆焊接QFP封装集成电路方法 (共4页,当前第1页)你可能喜欢 电子元器件图片 恒温烙铁电路图 工程电路 电子元器件知识 看懂电路图 贴片焊接 技能培训 手机培训 常用电子元器件图片(3)4页 电子元器件识别(含图片)85页 常见电子元器件的识别(图片)17页 电子元器件封装图片40页 常用电子元器
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