PCB板如何正确的敷铜.ppt
《PCB板如何正确的敷铜.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB板如何正确的敷铜.ppt(10页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义: 1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力; 2)降低压降,提高电源效率; 3)与地线相连,还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 不过敷铜如果处理的不当,那将得不赏失 这是一个实测的案例,测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统 (http:/ )获得的,EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布。 在一块多层PCB 上,工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜,如图1 所示。在这个敷铜
2、的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地方没有打过孔。,在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。 从上面这个实际测量的结果来看,PCB 上存在一个22.894MHz 的干扰源,而敷设的铜皮对这个信号很敏感,作为“接收天线”接收到了这个信号,同时,该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道,频率与波长的关系为f C/。 式中f 为频率,单位为Hz,为波长,单位为m,C 为光速,等于3108 米/秒 对于22.894MHz 的信号,其波长为
3、:3108/22.894M=13 米。/20 为65cm。 本PCB 的敷铜太长,超过了65cm,从而导致产生天线效应。 目前,我们的PCB 中,普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr 500MHz。 对于500MHz 的信号,其波长为60cm,/20=3cm。 也就是说,PCB上3cm 长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。,注意问题: 那么我们在敷铜中,为了让敷铜达到我们预
4、期的效果,那么敷铜方面需要注意那些问题: ? 如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 ? 对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; ? 晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。 ? 孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 ? 在开始布线时,应对地线一视同仁,
5、走线的时候就应该把地线走好,不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。 ? 在板子上最好不要有尖的角出现(=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。 ? 多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” ? 设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。 ? 三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。 总之:PCB 上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 如何 正确
链接地址:https://www.31doc.com/p-2125995.html