LCM模组工艺流程[1]1.ppt
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1、LCM 工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司,2011.08.10 编写人:金术伦,LCM 基本結構,LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求,COG现行模组工艺流程,功能测试 Function Test,OLB清洁 LCD OLB Cleaning,最终测试 Final Test,外观检验 Appearance Inspection,包裝 Packing,入库 Warehouse,来料检验与清洁 Materials Inspection Cleaning,用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除 管制点:使用
2、溶剂 擦拭方法,COG 邦定 COG bonding,COG 是 Chip On Glass 之简称,是指将驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技术。管制点:温度 时间 压力,COG功能测试 COG Function Test,借助COG测试架及其软体,对Bonding IC后产品进行通电测试,检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点:VOP V DD,OLB 邦定 OLB bonding,外部引脚接合(Outer Lead Bonding)将完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方性导电膜(ACF),把外部引线(如FPC)与LCD基板上之ITO线路作
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