PCB生产制造全流程介绍.ppt
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2、,Fpc,.) 提问 更多:印制电路词汇,PCB厂典型组织结构图,PCB全流程介绍,1.销售(接单-工程审核单-报价规则-报价) 2.工程(出菲林,层压叠板) 3.计划 (Bom) 4.生产(品质) 5.出货 6.财务,工程-也叫制前,1. CAM审核(cam350,genesis2000) 2. 拼版,出菲林(菲林的种类,层数的含义) 3. 层压叠构(BOM清单) 4. 钻孔程序图 5. 外型程序(模具) 6. 电测(飞针,夹具) 厂规,客规比较,生产能力比较 几个典型PCB工厂的MI介绍,pcb的生产流程,双面板 Cam处理-菲林,钻孔文件,外形文件 多层板 多一个层压图,pcb的生产流程
3、,钻孔(在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔,钻刀尺寸),pcb的生产流程,沉铜 (在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在03-2um, 目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;),全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞),pcb的生产流程,磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态),pcb的生产流程,贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上 ),pcb的生产流程,图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,经曝光,显影后
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