QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书.doc
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1、orld FairReflow Oven Profiling Work Instruction文件编号QS-JMME-115回流焊炉测温作业指导书版本号A编制Ken Chen核准Dick Lee日期17 Feb, 2006Page 8 of 7版本号Revision修改内容Description / Changes文件发放/变更编号Document Release/Change No.日期DateA首次发行 First ReleaseJMQS06021702317 Feb, 20061. 目的 PURPOSE1.1 确保机器及设备保持良好状态。2. 适用范围 SCOPE2.1 此程序适用于所有
2、回流焊炉。This document covers activity of all Reflow oven.3. 定义 DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4. 参考文件 REFERENCE DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-1
3、14)5. 职责 RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。When a new product before production, the Reflow oven must be setup temperature, speed setting and temperature testing.5.1.2 确保每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。Ensure checked temperature profile within 1 h
4、our after temperature stable per change reflow temperature.6. 设备及物料 EQUIPMENT AND MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7. 程序 PROCEDURE7.1 回流焊温区分预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。Reflow temperature to divide pre-heat, soak, reflow and cooling 4 par
5、ts. Detail see figure 1.图1Figure 17.2 回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆, 如Alpha LR591 / OL107E等)。Specification of reflow profiling(For general Leaded Solder Paste, such as Alpha LR591 / OL107E etc).7.2.1 预热升温速度少于或等于3每秒。(由室温至120)Heat ramp of pre-heat ambient up 3 / sec. (Start from room temp. to 120)7.2.2 浸润温度达至1201
6、40, 时间为20120秒。Soak ambient to 120140for 20120sec.7.2.3 回焊温度达至高于183, 最高温度为210 5, 时间为1分钟 15秒。Reflow ambient to above 183and peak temperature 210 5 for 1 min 15sec.7.2.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温度(如有)。At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (I
7、f Mounted).7.3 回流焊温区规格(适合一般无铅锡浆, 如Alpha OMNIX 310 / OM-338等)。Specification of reflow profiling(For general Lead Free Solder Paste, such as Alpha OMNIX 310 / OM-338 etc).7.3.1 预热升温速度少于或等于3每秒。(由室温至150)Heat ramp of pre-heat ambient up 3 / sec. (Start from room temp. to 150)7.3.2 浸润温度达至150180, 时间为20120秒
8、。Soak ambient to 150180for 20120sec.7.3.3 回焊温度达至高于217, 最高温度为230245, 时间为1分钟 15秒。Reflow ambient to above 217and peak temperature 230245 for 1 min 15sec.7.3.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温度(如有)。At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If Mounted).
9、7.4 AWG含铅产品回流焊温区规格。Specification of reflow profiling for AWG Leaded Product.7.4.1 Alphametal OMNIX 6106锡浆规格。Alphametal OMNIX 6106 solder paste specification.7.4.1.1 预热升温速度少于或等于3每秒。(由室温至145)Heat ramp of pre-heat ambient up 3 / sec. (Start from room temp. to 145)7.4.1.2 浸润温度达至145160, 时间为20120秒。Soak am
10、bient to 145160for 20120sec.7.4.1.3 回焊温度达至高于183, 最高温度为210220, 时间为1分钟 30秒。Reflow ambient to above 183and peak temperature 210220 for 1 min 30sec.7.4.2 Tamura RMA-012-FP锡浆规格。Tamura RMA-012-FP solder paste specification.7.4.2.1 预热升温速度少于或等于3每秒。(由室温至150)Heat ramp of pre-heat ambient up 3 / sec. (Start fr
11、om room temp. to 150)7.4.2.2 浸润温度达至150170, 时间为20120秒。Soak ambient to 150170for 20120sec.7.4.2.3 回焊温度达至高于183, 最高温度为210220, 时间为1分钟 30秒。Reflow ambient to above 183and peak temperature 210220 for 1 min 30sec.7.5 ECHELON回流焊温区规格。Specification of reflow profiling for ECHELON Product.7.5.1 适合ECHELON含铅产品For
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