大功率的LED微集成模块化技术趋势深圳市深华龙科技实业.ppt
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1、大功率的LED微集成模块化技术趋势 深圳市深华龙科技实业公司 报告人:Sam Cen,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,HLOPTO,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,一、 LED国内外技术现状基础及发展趋势,已经成熟低功率LED(蓝光和白光): 1.核心的技术和专利几乎垄断在日本和美国的公司手中,中国台湾的公司是通过授权使用. 2.国内的行业来讲,无论是国内企业还是中国台湾的内地投资企业,基本是来料或进料加工. 3.国内在外延片,芯片和封装基板(支架)原创稀少.,HLOPTO,JP Dispute USA Dispute GE Dispute TW Dispu
2、te License CL,LumiLeds,Rohm,Toyota Gosei,Nichia,中村修二,Sumitomo,Cree,Osram,Citizen,Everlight,合作開發GaN發光元件,藍光LED專利 JP3012412侵權訴訟,藍光LED專利 JP2623466 JP2666228 JP2737053 侵權訴訟,藍光LED專利 JP2560963 JP3027676 JP2735057 JP2566207 JP2748818 JP2778405 JP2803742 JP2751963 JP2770720 侵權訴訟,藍光LED專利 US6084899 US6115399 侵
3、權訴訟,藍光LED專利 US6051849 侵權訴訟,藍光LED專利 JP2918139 JP2778405 侵權訴訟,白光LED專利 JP2927279 侵權訴訟,白光LED專利 US6066861 US6245259 侵權訴訟,代理Cree產品 在日本銷售,中村修二 是Cree公司 兼任研究員,洩漏Nichia 公司機密,要求Nichia JP2628404專利所有權 及20億日幣的分紅,Nichia 敗訴 需支付中村 200億日幣,授權白光 LED專利,授權白光 LED專利,授權白光 LED專利,相互授權,和解 相互授權,和解 相互授權,Epistar,和解,撤銷告訴,不起訴,Domin
4、ate,藍光LED專利 TW0400658 TW0451536 侵權訴訟,藍光LED 160722號專利 假處分,和解,和解,Opto Tech,授權藍光 LED,LITEON,成熟蓝光白光LED的专利,授权和争议,授權白光 LED專利,HLOPTO,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,一、 LED国内外技术现状基础及发展趋势,大功率LED基板新格局: Nichia公司的第三代LED采用CuW做衬底 美国Lamina Ceramics公司研制的低温共烧陶瓷金属基板 德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷基板 日本Kyocera的AlN封装基板 其它的硅封装基板,HLOPTO
5、,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,一、 LED国内外技术现状基础及发展趋势,HLOPTO,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,AlN和Si材料特性比較分析表,HLOPTO,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,一、 LED国内外技术现状基础及发展趋势,大功率LED封装基板(或支架)目前还是刚刚起步阶段还没有有形成标准,各家的技术专利也都没有成熟形成垄断. 如上封装基板在国内外,皆属于国际先例,作为大功率LED的封装材料和半导体集成是非常的理想的,具有十分好的市场前景。,HLOPTO,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,二、大功率的LED
6、微集成模块化技术趋势,HLOPTO,LED新型封装关键材料(Package submount)相关设计、制程开发及生产制造,以封装基板搭配 Chip设计,来开发更新一代高功率LED制程技术及完成产品的样品制作,达到基本样品成型。,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,前期,HLOPTO,继续开发 Chip(Wafer) Scale Package (CSP) for LED 制程技术及应用技术,简化后段模块封装的不便,提升LED出光效能并发挥成本效益。期在封装基板的基础上发展晶圆级产品封装及测试方法,进一步配合及协助高功率LED光源模块及系统应用,解决散热及光学设计问题,完成产品的
7、样品制作和试制品,达到中后期试产阶段。,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,中期,HLOPTO,提供微型化光机电整合组件与系统之整体解决方案(System On Chip;SOC), 以半导体与微机电(MEMS)制程技术,将一些 sensors 或驱动 IC 整合在封装基板上,达到创新产品价值、缩小体积、均一质量、降低成本并完成产品的样品制作,达到规模化生产阶段。,2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司,后期,HLOPTO,主要是以半导体制程和微机电精密构装技术为基础,并完成微组件及电路制作于一体的金属封装基板,为高效能光电整合组件和高密度集成电路产品提供体积更小、重量
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