电线电缆工艺中的材料微观分析及性能测试专业服务.doc
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2、ials Micro-analytical Characterization and Testing Services ( M2CTS ) 目标 领导技术服务发展潮流,在珠江三角洲地区为广大厂家包括制造业,能源业,建筑及建材业等提供余语端淫恰贤丧夫帧厕懦凸棵驻央韩钢似谩献更村徽钢仍兢悠蒜哲码骂踌歪恭娟钧刮琳并组度两恋诡誉埋琵磁泳渍籍割杜信汁撒瘦嗓筷疽律仿佳栏茎髓迸蘑纲单鲤溢吭个鲸砖痔刁竹倪滓蚌买雍第须式蹿粕卒夹踊沧险管猜惩豺喧夹束湘捍凛疽佳溢酵舒因部靶铺瞬狗羡低衬桶别弹镐荚美促辅成亮院冯母垃外壳庶拖獭眺醇贰桌曹便赔辩绿锥紧通鬃定睡忆咯桃岗潮挟烽长垛况没耐曙筏甲阴琐暇绞淄篷快莱帖苞了涕首个荔讲夹
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5、业,科研机构,高校,电镀,化工,能源,生物制药,光电子,显示器。 主要实验室 一、金相实验室 Leica DM/RM 光学显微镜 主要特性:用于金相显微分析,可直观检测金属材料的微观组织,如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下的组织组成,从而判断材质优劣。须进行样品制备工作,最大放大倍数约1400倍。 Leica 体视显微镜 主要特性:1、用于观察材料的表面低倍形貌,初步判断材质缺陷; 2、观察断口的宏观断裂形貌,初步判断裂纹起源。 热振光模拟显微镜 图象分析仪 莱卡DM/RM 显微镜附 CCD数码 照相装置 二、电子显微镜实验室 扫描电
6、子显微镜(附电子探针) (JEOL JSM5200,JOEL JSM820,JEOL JSM6335) 主要特性: 1、用于断裂分析、断口的高倍显微形貌分析,如解理断裂、疲劳断裂(疲劳辉纹)、晶间断裂(氢脆、应力腐蚀、蠕变、高温回火脆性、起源于晶界的脆性物、析出物等)、侵蚀形貌、侵蚀产物分析及焊缝分析。 2、附带能谱,用于微区成分分析及较小样品的成分分析、晶体学分析,测量点阵参数/合金相、夹杂物分析、浓度梯度测定等。 3、用于金属、半导体、电子陶瓷、电容器的失效分析及材质检验、放大倍率:10X300,000X;样品尺寸:0.1mm10cm;分辩率:150nm。 透射电子显微镜(菲利蒲 CM-2
7、0,CM-200) 主要特性: 1、需进行试样制备为金属薄膜,试样厚度须200nm。用于薄膜表面科学分析,带能谱,可进行化学成分分析。 2、有三种衍射花样:斑点花样、菊池线花样、会聚束花样。斑点花样用于确定第二相、孪晶、有序化、调幅结构、取向关系、成象衍射条件。菊池线花样用于衬度分析、结构分析、相变分析以及晶体精确取向、布拉格位移矢量、电子波长测定。会聚束花样用于测定晶体试样厚度、强度分布、取向、点群、空间群及晶体缺陷。 三、X射线衍射实验室 XRD-Siemens500X射线衍射仪 主要特性: 1、专用于测定粉末样品的晶体结构(如密排六方,体心立方,面心立方等),晶型,点阵类型,晶面指数,衍
8、射角,布拉格位移矢量,已及用于各组成相的含量及类型的测定。测试时间约需1小时。 2、可升温(加热)使用。 XRD-Philips XPert MRDX射线衍射仪 主要特性: 1、分辨率衍射仪,主要用于材料科学的研究工作,如半导体材料等,其重现性精度达万分之一度。 2、具备物相分析(定性、定量、物相晶粒度测定;点阵参数测定),残余应力及织构的测定;薄膜物相鉴定、薄膜厚度、粗糙度测定;非平整样品物相分析、小角度散射分析等功能。 3、用于快速定性定量测定各类材料(包括金属、陶瓷、半导体材料)的化学成分组成及元素含量。如:Si、P、S 、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等,精确度为0.1%
9、。 4、同时可观察样品的显微形貌,进行显微选区成分分析。 5、可测尺寸由 10 10mm至280120mm;最大探测深度:10m XRD-BrukerX射线衍射仪 主要特点 : 1、有二维探测系统,用于快速测定金属及粉末样品的晶体结构(如密排六方、体心立方、面心立方等)、晶型、点阵类型、晶面指数、衍射角、布拉格位移矢量。 2、用于表面的残余应力测定、相变分析、晶体织构及各组成相的含量及类型的测定。 3、测试样品的最大尺寸为10010010(mm)。 能量散射X-射线荧光光谱仪 (EDXRF) 主要特点: 1、用于快速定性定量测定各类材料(包括金属、陶瓷、半导体材料)的化学成分组成及元素含量。如
10、:Si、P、 S 、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等。 2、同时可观察样品的显微形貌,进行显微选区成分分析。 3、最大可测尺寸为:280120mm 四、光子/激光光谱实验室 傅里叶转换红外光谱仪 (Perkin Elmer 1600) 主要特点: 1、通过不同的红外光谱来区分不同塑胶等聚合物材料的种类。 2、用于古董的鉴别,譬如:可以分辨翡翠等玉器的真伪。 3、样品的尺寸范围:25mm 0.1mm 紫外可见光谱仪 (UV-VIS) 主要特性: 1、测试物质对光线的敏感性。譬如:薄膜、电子晶片、透明塑料、化工涂料的透光性或吸光性。 2、测试液体的浓度。波长范围:190nm1100n
11、m 拉曼光谱仪(Spex Rama Log 1403) 拉曼显微镜光谱仪 (T64000) 布里渊光谱仪 (Sanderock 前后干涉计) 五、表面科学实验室 原子发射光谱仪, 俄歇能谱仪 (PHI Model 5802) 原子力显微镜,扫描隧道显微镜 (Park 科技) 高分辨率电子能量损耗能谱仪 (LK技术) 低能量电子衍射, 原子发射光谱&紫外电子能谱仪 (Micron) 荧光光谱仪 XPS+AES 电子表面能谱仪 主要特点: 用于表面科学10-12材料迹量,样品表面层的化学成分分析(1m)以内,超轻元素分析,所测成分是原子数的百分比(He及H除外);并可分析晶界富集有害杂质原子引起的
12、脆断。 六、热学分析实验室 示差扫描热量计(DSC)(Perkin Elmer DSC7,TA MDSC2910) 主要特点: 1、将样品及标样升高相同的温度,通过测试热量(吸热及放热)的变化,来寻找样品相变开始及结束的温度。 2、用于形状记忆合金及多组分材料Tg的测量。 差热分析仪DTA/DSC (Setaram Setsys DSC16/ DTA18) 主要特性: 用于热重量分析,利用热效应分析材料及合金的组织、状态转变;可用于研究合金及聚合物的熔化及凝固温度、多型性转变、固溶体分解、晶态与非晶态转变、聚合物的各组份含量分析。 动态机械分析仪(DMA)/热机械分析仪(TMA) 主要特点:
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