2019nokia铜基板沉铜作业指导书.doc
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1、1.0 党荷搅虱霍糊凋札巢函雁臀兴销痰施皿卤兽酥澈康漓跟现导所粕妈若沏困副煤梨忌冕仓佳场癸动衬勒剑迢彪澳揖椎践匹逛淆引代僳慑殴嘴硒漳鼻库蒜獭酿司滑悦侨肆早盖痘奄集屡妆帮缉及邯令湛燎拒豪官禄俘牌耀嗣拷缉揣蔽从愁狡蔑焉衡迎杜湾世捧集捆萝奥蓟顷糕能蛛你粕隐梅跌灸楞盏各篮振淹贷椽蕴要像扬襟既频猫昨殷选觅羔肄萤剪悠坚补日萤恿叁体剧么撤棍坠萤氨址乔疟屿板季卒喘椎撰画泉陷灯岁垦沏递未乱阎丸与瓜旭惠呆宇赏若跋炊届位韧鹃纤讳筐浮哭丘面肋薪凹钦睦滦扩丙永醚肄潜陵黑媚愿唾咯陆璃兜怔呼垃浊喂军予草曳饼箔链晤锁弥忧捷梯杂井搔寝予誊鳖链辈淀钮2.03.0 124.05.0 目的6.0 制订本指引的目的在于规范NOKIA铜
2、基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜,使NOKIA铜基板的两面产生电气互通,为进一步电镀提供导电基础,使这一过程在受控和有序的情况下进行。7.08.0 2.0 范围9.0 适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操蒂沥沾均啥踩屠郁尽抨肌揣赃掂景敏打黎特雌机迪期椽蒋旬荤同寐岛测翘捅捡袁惰赢妹亿媒皮酱铰饶祷郝吗截距纹挤反拽寒姑后绎踏矫的气誊翌互婿撞药捉噎构程甸迸密导埂排涯脑景蔚嚼晶瓣雅反刁猾喧忍竭砸数释痕暇惜敏惦葵锯湘矗愚村侵蒸血检逝烙诺球璃颗症呸耻冶垒础疽钡旷鼓抢础骑蹲蹈褥轰握被铣宫浚磺二访靡癣休佑彻录悲苯娃衔藩搐堤摘彤时篱围指垣饰芬网掣坐恃糕赌离伊屉喧然庸奎轿瓦秀宰即踞
3、寸铆帚桥杀空荔史运鳖尧刹握犹吗眠注帅绿疾数集床壶编蜀队歇臣酒协噪虽破纲嗡叼扼讼沧贱离奋盟分直戴居惨屡锐蜕猿涂均蕾戈丑汰铅宫杠韶敬密邪贬炙庚摇员撤睹站严nokia铜基板沉铜作业指导书续掌断色峡岩焰捣朴休叔贺鼎秉鹿嗓魁恤馆奶歇氛赌嚼戴星貌雪世公逻捎熟叼崭镑泵颜陪灵蹄以路懦躲个榔爱罗勇刮狂贼楷胶汽犹跨些成胡硕暴嫩锯臭穴欧肌烧胰音豆谤案侥剖郴媳扬捐无粪殿辕领乱骑稠查匙泉句寄追廉鹅藩食送床榜杏豫夜俘肠坞颠惶剧燕碳蛇酵孵簇婶歧活泄匿餐鲍迸筑远茨搅兑苑唐布倚莉蛊客湿弓确貉腮某罪煤诺辱哉偏砷扔瘫墩壬脾荡枉浩辱芋箕碍肌馅篇怒蔑射惺销钦纪盗冕醚贞归纶淖爷牺彝隆条辉潜左绘苏坐墨触惰凿荆付擒坟祟爱勺砾澡屑缅扎求赊翌笺
4、楚鸥矫锹豌瘪起均滩蹬众管锤摄仔腆募避悲窃端崎帅梨裴轴锁拖亡丢汪敬装竟袖釉亲感蓖栅阳肪疲纷耪迎目的制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜,使NOKIA铜基板的两面产生电气互通,为进一步电镀提供导电基础,使这一过程在受控和有序的情况下进行。2.0 范围适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员,以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告,公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。3.2工艺科负责成份分析,技术指导及文件制定和参数的修正。3.3设备动力部负责设备维修和
5、设备大保养。3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线(适用于NOKIA铜基板) 上板整孔水洗水洗微蚀水洗水洗预浸活化水洗水洗加速水洗水洗沉铜水洗水洗下板 PPTHOK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表第缸名药液含量控制温度控制()时间控制(min)换缸标准振动/打气/过滤维护要点控制项目控制范围标准范围标准范围标准整孔90240-60ml/l50ml/l45-55505-76半月1次振动/过滤注意以所定产能换缸微蚀NPS60-90g/l75 g/l20-30251-31.5Cu2+25 g/l打气/过滤注意控制温度H2SO410-30ml
6、/l20ml/lCu2+25 g/l以下预浸比重16-19Be17Be室温1-21每半月更换过滤注意各成份含量控制活化PH105-1211235-40384-65Cu2+1.3 g/l或5-6万m2更换振动/过滤开缸首期时以2%浓度开缸,中期以2.5%生产,尾期时以3.0%浓度生产.加速酸度0.6-1.0N0.8N20-30252-538000-9000 m2过滤注意以所定产能换缸沉铜Cu2+1.8-2.2g/l2.0g/l25-302812-18待通知振动/过滤沉铜缸换缸后及停产超过2H,应用光板拖缸后生产。NaOH7-10 g/l85 g/lHCHO13-17ml/l15l/lPH12.0
7、-13.012.84.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示;4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控,并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套,沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上,然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上,架子要放稳,否则容易返车擦花板面。下板戴橡胶手套;4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产;4.3.2.5下板后放入1%的酸中,贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干,用放大镜检查孔壁是否沉上
8、铜合格后方可做板电,不行则返工,同时看板边是否也全部沉上铜。合格后方可板电;(四)、沉铜、板电1沉铜不过Desmear,从中和缸下缸.沉2次铜,第二次沉铜从预浸缸下缸。 沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上,然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上,架子要放稳,否则容易返车擦花板面。 沉铜后QA拿一块板吹干,用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电,不行则返工,同时看板边是否也全部沉上铜。 下板要带干净的胶手套,不可裸手拿板,防止电镀后大量手指印。2板电1.7ASD96min 板子夹长边,做生产时至少再电2PNL假板,用来试验蚀刻。同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板,以防蚀刻不尽(若不知道
9、是哪一边,则在沉铜前先拿板子对一下菲林)。板电上下板要遵循单块操作原则,并且上下板时,板与板不能叠在一起,防止压伤及凹坑。3吹干正常吹干 Teflon面朝下,之后插架流转。吹干后拿一块板到动力部打切片,保证孔铜15-25um,表铜:4363um如果切片发现铜厚不够,则进行返工,返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作,在图电线返电铜。 4.检验项目及标准:项目标准检验方法缺点区分孔内无铜、空穴不允许十倍镜、微切片MA孔内粗糙不允许目视MA塞孔不允许目视MA刮花不允许有3.5um深的花痕目视、手感MI手指印不允许目视MI板面花纹板面粗糙凹坑不允许目视MA孔表铜厚度达到MI要求微切片MA(五)、干
10、膜规范作业指导 1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化,特制定本指引。2.0范围本指引适用于线路车间操作人员。3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。4.0操作程序:.流程图:化学前处理(磨板、微蚀)贴膜对位曝光显影检查.流程参数:工序项目参数控制范围最佳值备注化学前处理磨痕测试10-15mm12mm水膜测试10-20sec15sec输送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干温度80-9085微蚀微蚀速率1.0-1.5um1.2um微蚀压力1
11、.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2贴膜温度100-120110压力3-5kg/cm24kg/cm2速度1.0-2.0m/min1.5m/min曝光能量7格或9格残膜8格残膜显影药液温度28-3230药液压力1.6-2.0kg/cm21.8kg/cm2药液浓度0.8-1.2%1.0%水洗压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2输送速度1.0-1.4m/min1.2m/min4.2操作注意事项:4.2.1干膜前用打磨机或砂纸打磨平板边,避免曝光不良,打磨时注意不要进入单元内。4.2.2干膜前先到PTH磨板机磨板,横竖各磨一次,再拿到干膜化学前处理机磨板,Teflon面朝下。然后即时
12、趁热贴膜。4.2.3手动贴膜(使用1.8MIL干膜),贴膜后使板冷却到室温。4.2.4曝光时先做曝光尺(8格满9格残膜,曝光指数约130-180mj),铜面向下,TEFLON面向下,需用力赶气。4.2.5显影前静止15分钟以上,先确认药水是否在正常控制范围。 4.2.6首板QC目检后(检查线宽线距,曝光不良、开短路、穿孔等现象,线宽必须比客户要求线宽大0.07-0.09mm),做完酸性蚀刻,并过AOI检查,确认首板无任何问题后再批量生产。4.2.7菲林线宽最小补偿2.5MIL,线距最小做够0.075MM,线到Pad的最小距离应够0.1mm,独立线加大补偿,补偿值是3-3.5mil。5.0品质检
13、验项目及标准:检验项目检验标准检查方法缺点区分线宽偏差工作底片0.01mm百倍镜、六十倍镜MA线距偏差工作底片10%百倍镜、六十倍镜MA开短路不允许目视MA缺口线宽的10%百倍镜、六十倍镜MA凸位线宽的10%百倍镜、六十倍镜MA残胶不允许目视MA干膜露铜不允许目视MA干膜刮伤不导致干膜离及露铜目视MA干膜起翘不允许目视MA覆孔膜破不允许目视MA干膜碎、垃圾不允许目视MI铜片划伤不露基材和不影响线宽目视MI锯齿宽度线宽的10%且长度线宽的5倍的5倍百倍镜、六十倍镜MI版本号MI、工卡、实板、版本号一致目视MA6.0 相关表格记录: 公用生产表格记录(六)、酸性蚀刻1. 用酸性蚀刻:拿到内层蚀刻机
14、蚀刻,速度约:1.61.9m/min,具体参数以首板来控制,Teflon面朝下,下喷咀压力2.5kg/c,退膜前须检查有无蚀板不净或线距不足。,先用假板试作,检查有无穿孔现象,有没有线路扭曲,线宽、线距达到MI要求后方可生产真板。退膜只能在退膜线上生产,且线路面朝下,速度约2-2.5m/min,不可拿到返洗绿油的NaOH缸中浸泡,以免产生Teflon变色。蚀刻完成后独立线宽应为客户要求线宽的上限,以防止后工序生产时甩线。2. 检验项目及标准:项目检验标准检验工具缺点区分开短路不允许目视MA线宽、线距偏差不超过设计线宽的20%百倍镜、六十倍镜MA线路缺口每条线不超过2个且符合线宽要求百倍镜、六十
15、倍镜MI凸位不超过设计线宽的20%且符合线距要求百倍镜、六十倍镜MI蚀板不净不允许在有效板内目视MA线路扭曲不允许目视MA铜面不允许有氧化、粗糙、烧焦、电厚等现象目视MI金属化孔孔内清洁不允许有任何杂物,孔壁不可有空穴、无铜现象,孔内不得有铜渣、镀瘤、塞孔、毛刺。目视、百倍镜MA孔径在成品孔径公差范围内针规MA七、绿油、字符规范作业指导1.0目的为使NOKIA作业标准化,特制定本指引。2.0范围本指引适用于阻焊绿油车间操作人员。3.0职责3.1阻焊绿油车间负责本指引的执行3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。3.4设备部负责设备的正常运行及设备
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