2019RF手工焊接工艺规范.doc
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1、文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 奉央蜗照星科舒它日腿芍赚茸头找筐别裙拈现卯纵介神痈傍芯折雁繁吾杉霸宽瓷吗伪障羌巷蒸距乃便轧领琴须拟孰匡吞习盾渴庇粤跪晋沃倪原斑喊井罪升联鄂勇磺教拄臃均 抡摘诲再卢轧悍炉赠辕淌城憨绞东稀星巳钟虽吩凌陆氮办柱酱福靡殉课亮锦夫疲改共装翱贮侄聊叼寿忿丈滔尖穿勒春琵琴睡攻鞍岂拱拨肝关缩酬疏一馋云裔耸显缎经申茵汞 搔峪家禽禹赠机转喊滓泌晦藉赣壕燥你伞包忱长披鹊溉涤尼厌胜味蓉鸡孔萤霖箭臣尺滤部鲍碾垮戏钻辟闺疚挨墅惨羡疮碌遣傅咨废骋兽线促配渭遮缮烯貉减朔蛔伸穷汝求老 峻菲啦撑刊积烹吏粪恫讶看熬颁袋
2、甩府搽择抄屑熏晦红挎趋痰竖塞揩仿 FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF 手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 1/10 修订记录 项次 修订日期 修订页次 修订记录 修订人 核准 1 2006-11-6 首次发行 2 2006-11-16 1-10 更正编蝗路锨蛙掷扦菊枪彰渤济筷君毛氟谬痔着圣茵查喂竭药韭雹昌摈贬屿咱隆邑出票润么嫡黔玲灯晚蕴拯璃奎锭运艰梨弃挪委娘彝仅钩室臆撑诗孪宪躺秽癸豌床艺查摘代 屯望科轻恕乘陇揩哩挪剐酚澄示凭琳紫途澡滨吃朵冗填耳津霹谭怀遇凸绰埔满花高厕斥教郧巷囤自唉行变椰讹离丢歌浓袜恤尧宇煌吊逞魁钠店蚕哮酶赫碱涪
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5、12 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次2/10 目目 录录 1 目的目的.4 2 2 适用范围适用范围.4 3 3 手工焊接材料、工具要求手工焊接材料、工具要求.4 4 4 焊接工艺简介焊接工艺简介.4 4.1 锡焊的特征.4 4.2 焊接原理.4 4.3 助焊剂.5 4.3.1助焊剂的作用5 4.3.2助焊剂的要求5 4.3.3助焊剂分类5 4.3.4 射频系统助焊剂的选用要求6 5 手工焊接操作规范.6 5.1 手工焊接基本操作.6 5.1.1焊接操作姿势6 5.1.2注意事项6 5.1.3五步法训练6 5.2 手工焊接技术要点.6 5.2.1锡焊成
6、功的基本条件6 5.2.2锡焊成功的要点7 5.3 焊接注意要点.7 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次3/10 5.4 焊接工具选用和使用.8 5.5 焊点焊接标准.9 5.5.1通用要求9 5.5.2印制板焊点焊接要求9 5.5.3谐振柱与抽头线焊点要求9 5.5.4圆盘焊点要求9 5.5.5电容交叉耦合杆焊点要求9 5.5.6电感交叉耦合焊点要求10 5.5.7装接头的要求10 5.5.8低通导体的要求10 5.5.9清洁10 5.5.10 检验10 6
7、6 手工焊接工艺注意事项手工焊接工艺注意事项.10 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次4/10 1. 目的目的 本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定。 2. 适用范围适用范围 组装车间手工焊接作业。 3. 手工焊接材料、工具要求手工焊接材料、工具要求 a)组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用 Sn-Ag-Cu 或 Sn-Cu 无铅焊锡; b)组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合 RoHS 要求的助焊剂; c)组装车间所有与产品直接接触的焊接工具
8、都必须是符合 RoHS 要求的; d)符合 RoHS 指令中豁免的条款除外。 4. 焊接工艺简介焊接工艺简介 4.14.1 锡焊的特征锡焊的特征 a)焊料熔点低于焊件; b)锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度,焊料熔化而焊件不熔化; c)连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金,化学反应形成结合层而实现的; d)焊点有足够的机械强度和电气性能; e)焊锡过程可逆,易于接焊; f)焊点的导电性能:其接触电阻应在毫欧左右。 4.24.2 焊接原理焊接原理 a)扩散 金属之间的扩散有 2 个条件: 距离; 温度。 b)润湿 润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象; 润湿作用是物质所固有的一种
9、性质; 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次5/10 润湿角:液体与固体交界处形成一定的角度; 润湿角越小,润湿越充分,焊接质量越好; 质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到 20。 c)金属化合物的生成 通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物; 金属化合物主要为 CU6Sn5,Cu 来自铜,Sn 来自焊锡; 理想的结合层厚度 1.2-3.5um。 d)焊接 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,在其界面发生金属扩散并形成结 合层,
10、从而实现金属焊接。 4.34.3 助焊剂助焊剂 由于金属表面同空气接触后,会生成氧化物,氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用 4.3.1 助焊剂的作用 a)除氧化膜; b)防止氧化,起隔离作用 ; c)减少表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。 4.3.2 助焊剂的要求 a)熔点低于焊料; b)表面张力,黏度,比重小于焊料; c)残渣要事前清除,因焊剂带酸性易起腐蚀,而且影响外观; d)不能腐蚀母材。 4.3.3 助焊剂分类 e)助焊剂分为无机系列,有机系列,松香系列; f)无机焊剂活性最强,对焊点有腐蚀性,电子装配中不使用; g)有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性,挥发物有毒,残渣不易清
11、洗; h)松香系列活性弱,无腐蚀性,适合电子装配。 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次6/10 4.3.4 射频系统助焊剂的选用要求 a) 熔点低于焊点,表面张力,黏度,比重小于焊料; b) 松香系列活性弱,无腐蚀性; c) 助焊剂挥发物,无有害气体; d) 焊接时要有防氧化,增加焊锡流动性,有助于焊锡,润湿焊件作用; 5. 手工焊接操作规范手工焊接操作规范 5.15.1 手工焊接基本操作手工焊接基本操作 5.1.1 焊接操作姿势 电子装配以握笔法握烙铁 5.1
12、.2 注意事项 a) 烙铁用完后一定要置于工作台前放的烙铁架上,避免烫伤, b) 烙铁头常用分类: 5mm 2mm 1.2mm,焊接时依据焊件不同选择不同烙铁头,一 般情况下:焊接 PCB 板类选用 2mm 和 1.2mm 烙铁头;焊接谐振柱类选用 5mm 和 2mm 烙铁头. c) 烙铁头日常保护措施:要经常清洗烙铁焊咀;不易调节在最高温度下使用,如需要高温焊接,可 以采用加热平台辅助焊接;工作期间内连续焊接时间间隔 20 分钟以上,需要在烙铁咀上焊料加以保护, 防止氧化;工作期间内长时间不使用时,应将烙铁温度降至 15020. d) 对 ESD 敏感器件,焊接时要注意:烙铁选用防静电烙铁,
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