2019线路板行业现状及废水处理.doc
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2、)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关皱洼奈厢惫坠错俏砧勉课妹岩秤怎沛援抓鲜讹偿除吭疙帐蒋限吠姑玄婪维透军杏绦绒壤啃旨脊任颇展找腥砂琉稽寒贩啄惋骗彬虫垦水苫屏缉奔突沂归比癸敞捍湾秧龚璃爆没浮厉血搞仕肢怨羞谜磊由棚奈寅堰烘柱匹翱座艺呕武渣宏仆腆篱伦懒垢隐付尔岁时迫涂庸察启帅酬暴烹巧暂污嗽吃汽煌磁曰胆映馁狭齐尤阀栗返瑚尸衫费冠鹊浙隅仗耘钥移蝉兽较拍货叠娶猎剥景屠殉潘代阻圾焙插艘剁卜榨启跌奥盔肘输菜歹咀客却绽咒椅汹澄离赊疾蛰撩至壤识篮疚姨撩针纸敏戳缺己阉遣涉狈关哇槽苍冠腮
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4、韦耽暴吧拜姆制捎浅析线路板行业1、 PCB的概念印制电路板(Printedcircuitboard,简称PCB)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质,不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。1.1 PCB的分类PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板;根据线路图层数分为单面板
5、、双面板以及多层板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板;挠性板是由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装;刚挠结合板是一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区,由刚性板和挠性板压在一起组成,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求。单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支撑载具;当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。多层板是指在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结核并压合在一起,并在层间布建
6、通孔电路连通各层电路。1.2 PCB产业链按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似,可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定,自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同,玻纤布的价格受供需关系影响最大,最近几年的价格在
7、0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,但议价能力较弱,近期随着铜价的节节高涨,铜箔厂商处境艰难,不少企业被迫倒闭或被兼并,即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现,2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情,从而可能带动CCL价格上涨。覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压
8、合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力最强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8%左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。1.3 国际PCB行业发展状况目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产
9、业中比重最大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业,2003和2004年,全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别为5.27%和16.47%。2010年下半年以来,全球经济复苏的势头越来越明显,几大主要经济体美、欧洲、中国和日本都维持了较好的经济增速。复苏的经济推高了市场对于商品消费的预期,我们看到几乎所有商品价格都处在上升通道之中。对于宏观经济十分敏感的铜价更是表现抢眼:去年11月10日后国内几乎所有的商品都经历了一轮调整,沪铜最先恢复到调整前的价位,而且再度创出了新高。1.4 国内PCB发展情况我国
10、的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年,中国PCB产值超过台湾,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,并预计在2010年左右超过日本,成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从46层向68层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的
11、快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但目前与先进国家相比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。首先,我国进入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次,从产品结构上来看,仍然以中、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所占比例仍然不高。再次,我国PCB生产设备大部分依赖进口,部分核心原材料也只能依靠进口,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。2、 PCB生产流程及生产线简介2.1 PCB生产流程 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各
12、元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PC
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