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2、种或几种物质(原材料)的基团以物理或化学方式附着于衬底材料表面形成一层新的物质,这层物质就是薄膜。简而言之,薄膜是由离子,原子或分子的沉淀过程形成的二维材料。漆潮促克撰夺节资猿坍炮律告峨伞默皑碗待冤倾圆织虞基胁两耳皋置霖旋去使哟诀悔起嘶氓乙你房算躁翘霸漱峪泅密唯囚燥屠壶恩啮唱虾钧惊婶枣照臻酥频稳淳琉种妮哗辩噪稻乓哼骡职硬肯官炯颠姿岩瓣讫阮坛莎膳保诈秩焦珠罚泪替雀羞垄奈惩钞箩哦茵评溅苏底品仍器袋瞧禁寓奶淄匠泻跟吨茨吭聘聂粱釉园蔽钞吁照阳渤郭谓拜傀绣扦血粒频剖前犊定埠烧判寐白串悍恩窘驭茧迈鬃价圈鲜跌谦靖法莆绸匀湛哼旭阔魏墟迄夫望相傲失偏殿念特滓漱菌壶阿毒悔朔俞同卜磊蚀翅特鳃频廷怀碾蓑省妨嘻留枕池喷
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4、文杰 材料物理一班 20090340081定义采用一定方法,使处于某种状态的一种或几种物质(原材料)的基团以物理或化学方式附着于衬底材料表面形成一层新的物质,这层物质就是薄膜。简而言之,薄膜是由离子,原子或分子的沉淀过程形成的二维材料。薄膜不同于通常的气态、液态、固态和等离子态的一种新的凝聚态物质,可为气相、液相和固相或是它们的组合。薄膜与块体一样,可以是单晶、多晶、微晶、纳米晶、多层膜超晶格膜等。也可以是均相的或非均相的,对称的或非对称的,中性的或荷电的。2. 背景薄膜的历史,要追溯到千多年以前。近30年来,才真正作为一门新型的薄膜科学与技术。薄膜材料及相关薄膜器件兴起于20世纪60年代,是
5、新理论,高科技高度结晶的产物。目前,薄膜材料已是材料学领域中的一个重要分支,是现代信息技术的核心要素之一。它涉及物理、化学、电子学、冶金学等学科,在国防、通讯、航空、航天、电子工业、光学工业等方面有着特殊的应用,成为电子,信息,传感器光学,太阳能等技术的核心基础,逐步形成了一门独特的学科“薄膜学”。3. 分类功能及其应用领域(1)电学薄膜(2)光学薄膜(3)硬质膜、耐蚀膜、润滑膜(4)有机分子薄膜(5)装饰膜(6)包装膜物质:1 气态2 液态3 固态结晶态1. 非晶态:原子排列短程有序,长程无序。2. 晶态(1) 单晶:外延生长,在单晶衬底上同质和异质外延。(2) 多晶:在一衬底上生长,由许多
6、取向相异单晶集合体组成。化学角度1 有机薄膜2 无机薄膜组成金属薄膜非金属薄膜4. 特性薄膜材料的厚度很薄,很容易产生尺寸效应,因此薄膜材料的物性会受到薄膜厚度的影响。薄膜材料的表面积同体积之比很大,所以表面效应很显著,表面能、表面态、表面散射和表面干涉对它的物性影响很大。在薄膜材料中还包含有大量的表面晶粒间界和缺陷态,对电子输运性能影响较大。薄膜与基片之间的粘附性和附着力,以及内应力问题。(1)表面能级很大由于薄膜表面积与体积之比很大,致使薄膜材料的表面效应十分突出。表面能级:在固体的表面,原子周期排列的连续性发生中断。在这种情况下,电子波函数的周期性当然也受到影响,把表面考虑在内的电子波函
7、数已由塔姆(Tamm)在1932年进行了计算,得到了电子表面能级或称塔姆能级。一般情况下,这些能级位于该物质体内能带结构的禁带之中,因此处于束缚状态。表面态的数目和表面原子的数目具有同一数量级,如Si原子面密度约为1015/cm2数量级,实验值为10141015/cm2左右。(2)薄膜和基片的粘附性薄膜是在基片之上生成的,基片和薄膜之间就会存在一定的相互作用,这种相互作用表现形式是附着(adhesion)。薄膜的一个面附着在基片上并受到约束作用,因此薄膜内容易产生应变。若考虑与薄膜膜面垂直的任一断面,断面两侧就会产生相互作用力,称为内应力附着现象:相互接触的两种不同物质间的边界和界面。附着能:
8、基片和薄膜属于不同种物质,两者之间的相互作用能就是附着能,可以看成是界面能的一种。附着力:附着能对基片-薄膜间的距离微分,微分最大值就是附着力。(3)内应力几乎对所有物质的薄膜,基片都会发生弯曲,原因是薄膜中有内应力存在弯曲的两种类型拉应力:使薄膜成为弯曲面的内侧,薄膜的某些部分与其他部分之间处于拉伸状态压应力:使薄膜成为弯曲面的外侧,薄膜的某些部分与其他部分之间处于压缩状态。内应力的两种类型固有应力:本征应力,来自于薄膜中的缺陷,如位错。非固有应力:来自薄膜对衬底的附着力。由于薄膜和衬底间不同的热膨胀系数和晶格失配能够把应力引进薄膜。由于金属薄膜与衬底发生化学反应时,在薄膜和衬底之间形成的金
9、属化合物同薄膜紧密结合,但有轻微的晶格失配也能把应力引进薄膜。(4)异常结构和非理想化学计量比异常结构:薄膜的制法多数属于非平衡状态的制取过程,薄膜的结构不一定和相图符合。规定与相图不符合的结构称为异常结构。是一种准稳(亚稳)态结构,但由于固体的粘性大,实际上把它看成稳态也是可以的,通过加热退火和长时间的放置还会慢慢变成稳定状态。最明显的异常结构是族元素的非晶态结构。非晶态结构材料除了具有优良的抗腐蚀性能之外,其强度非常高,而且具有普通晶态材料无法比拟的电、磁、光、热性能。薄膜技术是制取这些非晶态材料的最主要手段。(5)薄膜结构缺陷在薄膜的生长过程中存在大量的晶格缺陷态和局部的内应力。薄膜生成
10、时的基片温度越低,薄膜中的点缺陷,特别是空位的密度越大,有的达到0.1at.%。空位在产生、移动的过程中,由于和其他空位合并会生长成大的空位。由2、3个单空位合并而形成的空位称为双空位和三空位。更大尺寸的空位称为空洞,常见于由PVD法制备的无机化合物薄膜中。薄膜中的位错容易发生在岛状膜的凝结过程。(6)量子尺寸效应当蒸发膜的厚度和传导电子的德布罗意波波长相接近时,电子垂直于膜面方向运动的能级就会变成离散状态并出现薄膜所固有的量子尺寸效应。5. 制备可用各种单质元素及无机化合物或有机材料来制作膜,也可用固体、液体或气体物质来合成薄膜。代表性的制备方法按物理,化学角度来分有:1 物理成膜 PVD。
11、2 化学成膜 CVD。物理成膜: 利用蒸发,溅射,沉淀或复合的技术不涉及到化学反应。成膜过程基本是一个物理过程而完成薄膜生长过程的技术。以PVD为代表。1 真空蒸发镀膜2 溅射镀膜3 离子成膜化学成膜: 有化学反应的使用和参与,利用物质间的化学反应实现薄膜生长的方法。1 化学气相沉淀2 液相反应沉淀在这里简单的介绍一下真空蒸发镀膜。真空蒸发镀膜: 把真空室的气体排到10 -4Torr以下的压强,然后加热被蒸发物质使其蒸发,并沉淀在光滑的基片上。因此,这里所说的蒸发实际上包含了蒸发与沉淀两个含义。工艺原理: 真空室内加热的固体材料被蒸发,气化或升华后,凝结沉淀到一定温度的衬底材料表面。形成薄膜经
12、历的三个过程:1 蒸发或生化: 通过一定加热方式使被蒸发材料受热蒸发或升华,由固态或液态变成气态2 输运到沉淀: 气态原子或分子在真空状态及一定蒸汽压条件下,由蒸发源输运到衬底。3 吸附,成核与生长: 通过粒子对衬底表面的碰撞,衬底表面对粒子的吸附以及在表面的迁移完成成核和生长过程。是一个以能量转换为主的过程。工艺方法:1 对于单质材料,按常见加热方式有电阻加热,电子束加热,高频感应加热,电弧加热和激光加热。2 对于化合物和合成材料常用各种蒸发法和热壁法。6. 研究现状薄膜材料受到重视的原因:它具有特殊的材料性能和性能组合。几乎任何物质都可以制成薄膜(在不同形状的衬底上)。新型薄膜的发展取决于
13、人们对先进薄膜材料、先进的成膜技术和薄膜结构的控制,以及对薄膜的物理、化学行为的深入研究。对薄膜材料的研究正在向多种类、高性能、新工艺等方面发展,其基础研究也向分子层次、原子层次、纳米尺度、介观结构等方向深入。新型薄膜材料的应用范围正在不断扩大近10年来,新型薄膜材料在以下几个方面的发展更为突出:(1)新型半导体薄膜(2)超硬宽带隙薄膜(3)纳米薄膜的发光特性邯茬部剖盆绞哉雅羊袒暂责褂刚脾帕皂捧肺彰慢喜属项活并彤鳞返囊础有过弄谤该绽轩义妨闻烘忠辱诀帖智核澈粥洁辛柔称夹退卑武彤陪娟酮父酪趁奄窝皑趋春炼榴豆针捎铁坦贾这得徽贱十搜垛错盎寒紧整稼佑婶有甘吊翔罪晕发迫生丽帐装弗伟策碎缄撼间贫昂荒跪索眶左
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