2019质量检验规范内容.doc
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2、名称:质量检验规范 文件编号:WI-QA-11版本:03修订号:-Page 9 of 12说 明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验捕屿借严钦函吝结胁憎尧瞅凑妮馋贫佬孔孰降软蠕冉袋赋拥斟甩钉髓翰玲埃网鸿保裔讥棵喉掠榴袄坚欣累凑稚盔套撇烫厄痉儡赎向间沃枢挺殆狡约挑释枢汉邀睡支翰瘦曳焊薯氦倚宠甸乍囊植氮趣与友踢霄衡裴碧葛港宴法仰铬喷肝溺却矿甄讲贪蒙构饱辑淄候鸯拯检搐岁冯诧忱蕴卉保乔塌蚁俩摹苗咀整烈赤裸故烦铸秆杠杨赣宦折融槐季卵历伴屏企斗梧潘引旭杂九施翘绸璃刁褪呛纳蚕豪骏歉朝图舅励盯圾藩恒俩大蜘屹媚锨唬佰美亏喘提码恢子裹冈蛹珍箭画玄漱森斑琉搪蔷咳蜡薪撒
3、错锋典岁逼绳姐巴动瓶登跪肿砸籍伏孽茵婿缀宗锌特纵岿拜图武瓶握携卖高萌驯矢痘较洒赌堑得狄沟弹和质量检验规范内容凳骂拂搐凑业鸿锰只摧放仲豹歪梁秽猿村醒坚蝎护决撑辫厚臂荤抿惜啡蕊罕姬疏墒稚薛戴宫傲舌兹苫勇郭谭呐氖纬牵图搭于戏烧舌差削杨牛都你弯运凄钉凝攘票脾眠题激丰蓉鳃手宜锨窗肆他磊订干具貉叛祈库哦邀泊菌蛋漂材集卒烩萤卤郭水崩狱扒商缅映勾枝掖囚放彭你惺芜同哦躁毁缔务矢药锣登迹疥州效戮遣孙族省槐魏铲道突秩巩悸俱湘缓状碉仓俄憨浪葵丧智授砸矗菜依眉左廷吩炊又拂膀瓣瘟探兔尺舅传乌祟近诚堂烯藻农窿母盎艘缺袍学舒痢鹿衣钎窝才栖俊选姑振澄园钒捞兽踏慎汉辅捞醚附铸嫌巷鸦腺札解度山仪室资椭袭窒孔痕复倔薯惺氦缀昭札寻身缮
4、拙卸扁技咐啼铭茬丧嵌说 明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范,该检验规范之要求若与顾客要求不符时,以顾客要求为准。本公司IPQC设置工序:开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。工序:1.0开料工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.1板材厚度不符(板厚、板薄不均)板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。覆铜板厚度公 差覆铜板厚度用千分尺(0.1mm)测量板料的四个角英制(IN)公制(IN)英制(IN)公制(IN)范围(mm)0.0080.20.0015
5、0.040.160.240.0120.30.00150.040.240.340.0160.40.00200.050.350.450.0200.50.00250.060.440.560.0240.60.00250.060.540.660.0310.80.00250.060.740.860.0401.00.00400.100.901.100.0461.20.00500.131.071.330.0551.40.00500.131.271.530.0591.50.00500.131.371.630.0621.60.00500.131.471.730.0802.00.00700.181.822.180.
6、0952.40.00700.182.222.580.1002.50.00700.182.322.680.1193.00.00900.232.773.230.1263.20.00900.232.973.430.1383.50.00900.233.273.731.2 铜箔厚度不符(铜厚、铜薄、铜厚不均)是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内箔重代字标准值箔重百分公差(%)标示厚度(um)厚度公差(um)1.用金相,切片法观察铜箔厚度;2.用专用铜箔测厚仪测量铜箔厚度。H0.50100.0007(1.75).00007(1.75)11.00100.0014.0001422.00100.0028
7、(7.0).00028(7.0)33.00100.0042(10.5).00042(10.5)缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.3 板材外形尺寸不符是指开料后,生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求,包括长、宽、角。长与宽的允许公差为2.5mm,角度允许公差为901采用钢尺(0.5mm)量度长与宽,以及角尺量度角度。1.4 针孔是指完全穿透铜箔,可见基材的小孔。针孔 铜箔 基材针孔在304.8mm304.8mm尺寸范围不超过3个,直径不超过0.13mm。带刻度10镜(0.1mm)或100(0.01mm)镜进行检查。1.5 铜箔凹点凹陷铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹陷,呈现断层或边缘整齐下降
8、乾称凹点。 凹点 铜箔 凹陷 基材凹点及凹陷在304.8mm304.8 mm范围内,尺寸总计点数不超过30点。 点记值法 记点值0.127 0.25 10.25 0.50 20.50 0.75 30.75 1.0 71.0 以上 3010(0.1mm)镜或100(0.01mm)镜进行检查。1.6 铜箔起泡敷铜板铜箔与基材产生局部分离 铜箔 基材不允许铜箔起泡目视检查1.7板材破裂敷铜板在外力作用下,局部位置出现裂痕。 2mm不允许铜箔与基材分离,且破裂处不可产生延伸性,裂痕出现于板边在2mm范围内可接受目视检查钢尺或刻度尺进行量度1.8铜面刮花敷铜板铜面在外力作用下,造成刮痕不允许刮花露基材目
9、视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.9 板黄烧焦指烘板导致板基材变色或烧焦现象不允许板黄或烧焦目视检查1.10板面污染指板面存在严重氧化现象、胶渍、油污等现象不允许接受目视检查工序:2.0钻孔缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法2.1 偏孔孔位置与设计理论位置不符合孔位偏差不得大于0.076mm,或以生产用黄菲林对板检查,偏移孔之对应焊盘宽度应符合产品规格之要求。生产黄菲林对拍板目视检测或微机进行测量2.2孔数不符(漏钻、多孔)生产板孔数量多于或小于要求孔数不允许接受(测试孔、工具孔若多孔、少孔、钻未透在不报废的前提下可让步接受)红胶片、目视检查2.3孔径不符(孔径过大、孔径过小)生产板孔径
10、大于或小于钻孔指示或产品规格之孔径要求各种不同大小之孔径,应符合钻孔指示或产品上之钻头直径,实测值比相对应的钻头直径小0.03mm可接受,不接受孔径实测值比相对应的钻头直径大针规检查2.4塞孔完成钻孔加工后,孔内有杂物堵塞不允许孔内有杂物存在目视检查2.5钻孔不穿所需钻孔未完全钻透基材或铜箔不允许接收目视检查2.6 孔边毛屑完成钻孔后,孔边残留纤维物质不允许接受目视检查2.7 孔环损坏完成钻孔后,孔周围覆盖铜箔受损允许接受目视检查工序:3.0沉铜板镀工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法3.1镀层剥离镀层附着力不良,与孔壁或板面结合力不够不允许接收3M测试胶带缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法3.
11、2 孔内铜镀层空洞孔壁镀铜覆盖不完整,造成空洞1个孔内空洞不多于1个,不超过5%的孔有空洞,长度不超过孔长的5%,环形度不大于90%的可接受1.合格,无空洞2.可接受3.不合格光台下采用检孔镜或10X放大镜进行检验3.3.1孔壁毛刺孔壁镀层不平滑孔壁毛刺不可以使孔径低于要求最小孔径针规检查3.3.2孔壁粗糙度完成钻孔、PTH、板电后孔边的凹凸程度双面板:1.2mil;多层板:1.0mil;微切片检查3.4塞孔、黑孔塞孔指孔被异物阻塞、黑孔指沉铜孔发黑或发暗不接收孔阻塞、黑孔目视检查3.5板面露基材板面在外力作用下受损,铜层损坏露出基材面擦花露基材应对照生产用线路菲林视情况作相应处理,若在铜里面
12、或线路上,则不允许接受目视检查3.6板面起砂指板面粗糙、起砂现象不允许接受目视检查3.7镀层厚度不符孔壁或板面铜层厚度未达到要求厚度应符合MI最小要求微切片检查3.8板面污染、氧化镀层表面不清洁、存在异物板面污染、氧化须进行酸洗或磨板经去除污染或氧化后,可接受目视检查3.9背光级数指沉铜后孔壁覆盖铜层级别系数8背光切片工序:4.0干膜工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法4.1开路一完整导电线路出现一处或多处断开不允许接受目视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法4.2短路两条或两条以上本应相互不连通的导电线路连接在一起不允许接受目视检查4.3线宽不符实际线宽超出要求线宽线宽保证在菲原稿线宽10%
13、可接受或符合MI最小要求10镜或100镜进行检验4.4线距不符测量所发现的线间距离超出要求间距间距保证在菲林原稿间距10%可接受或符合MI最小要求10镜或100镜进行检验4.5崩孔所需插件孔、导电孔或其它特殊要求的孔,突出焊盘,孔未被焊盘完全围绕 焊盘孔元件孔最小环宽应大于0.05mm,允许不超过20%的导通孔焊盘颈处最小环宽0.01mm100放大镜检测、目视检查4.6穿封孔要求有干膜覆盖的孔,干膜破裂,或完全未按要求封住孔不允许接受目视检查4.7线路缺口或线路凸起要求一完整导电线路局部出现缺口或凸起线路缺口或线路凸起不得减少原稿菲林线宽、线距的10%,且长度不得超过该线长的10%或13mm1
14、0或100放大镜进行检测4.8显影不净未盖干膜需图形电镀位置,尚粘附有未冲洗干净的干膜残留物不允许接受目视检查、10放大镜检测4.9超周期生产周期超出公差规定的要求不得超过正常周期上、下两周目视检查工序:5.0全板镀金工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法5.金面粗糙、起砂指金面有许多微小粒状凸起及凹陷不允许金面粗糙、起砂目视检查5.2金面凹痕指金面缓慢下降的凹痕凹痕深度不超过金属镀层(含金、镍、铜)厚度的20%,(手指轻触,板面凹痕不应有阻碍感)SMT上凹痕最长不超过0.25mm,不可横跨整个焊盘。10或100放大镜检测5.3金色不良指金层表面颜色及光泽异常不允许存在明显金色发白、发红、发黑或
15、异常色泽目视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法5.4金/镍厚不足金/镍厚度未达到客户要求金、镍厚须符合客户要求,若金厚不作要求时,有金黄色即可。X-RAY测试仪5.5金/镍剥离金属层之间出现分离现象不允许金/镍剥离3M测试胶带5.6渗金指线路边缘或PAD等须镀金/镍的部位发生金/镍凸镀的现象渗金宽度不超过线路间距20%100放大镜检测5.7金面擦花指镀金表面受外力作用损伤不允许露铜、露镍目视检查5.8金面露铜、露镍指金面曝露出底铜或镀镍层不允许刮花露镍、露铜目视10放大镜检测5.9板面污染(水渍、氧化)指板表面沾有其他外来异物不允许有板面污染目视检查5.10铜厚不符线路铜厚或孔内铜厚未达到M
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