高导热铝基板制作流程.ppt
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1、高导热铝基板制作流程,审核: 马战俊 制作: 高朋 日期:2008年10月11日,The Basic Level (Al) Manufacturing Process Flow,目 录,1.前言.1 2.流程介绍.2 2.1铝基板介绍3 2.2线路制作.4 2.3 打靶5 2.4湿膜防焊.6 2.5化金/V-Cut7 2.6导热胶.8 2.7导热胶印刷.9 2.8导热胶印刷注意事项10 2.9CNC.11 2.10终检/出货.12 3.性能测试13 3.1 LED油墨性能测试.14 3.2 成品性能测试16 4.待改善事项17,1.前言,PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电
2、气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本.,2.流程介绍(一),干膜线路 Dry-film,开料 Pre-engineering,蚀刻 Etching,黑色防焊Solder Mask (Black),白色防焊Solder Mask (white),打靶 Drilling,化金 Gold Plating,V-Cut,导热胶 TCA Printing,加铝框 Al Circumscribe Printing,预烤 Pre-cure,钻孔 Drilling,流程介绍(二),2
3、.1 铝基板简介,介电层(insulation level),铜箔 Copper,铝基 the basic level (Al),PI膜 PI level,说明:1.我司铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔,介电层厚2.5mil-12mil; 2.绝缘层不加入玻璃布,因为玻璃布是保温材质; 3.导热性好,因为我司在胶膜里加入高导热材料; 4.我司使用的铝基板导热率为1.5w/mk和12.5w/mk.,2.2线路制作(Dry Film),压膜(Dry Film Resist Coat),曝光(Dry Film Resist Coat),显影(Develop),蚀刻(Etch),褪膜(Strip Resi
4、st),事例演示(Example):,左图为我司制作一款铝基板线路制作后的图片,其中线路制作注意:1.菲林及台面脏点;2.检验注意残铜;3.铜箔面上面不能有凹坑,划伤;4.铝基板背面PI/PE膜不能有破损,防止蚀刻铝面氧化;5.铝基板防止板边和板角位置的刮伤.,WS1 L1210-03-16A(3W),2.3打靶(Drilling),1.进行9个定位孔打靶; 2.使用1.6mm的钻头; 3.注意打靶孔边披峰. 4.铝基板打靶的校正的准确性; 5.打靶的气压调整6kg/cm2;,2.4湿膜防焊(Solder Mask),黑色防焊,白色防焊,1.黑色防焊,使用250#网板进行印刷,油墨厚度控制6-
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