HP6515b内部配置大开放---图解.doc
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2、可以看到风扇、散热管。元件方面,可以看到北桥、CPU、内存、Bios等重要元件。通过机身配备的2G内存,可以推断这款内存的形式为上下结构,其中上层内存采用英飞凌1G的内存。而且在屏幕线缆保护方面,它采用的为线缆专门设计的金属凹槽,对于屏幕线缆的保护达到了较高的水平。 1.gif (37.79 KB)2007-11-12 15:24 键盘底部元件!风扇2.gif (24.34 KB)2007-11-12 15:24 散热管3.gif (24.76 KB)2007-11-12 15:24风扇 散热管屏幕线5.gif (38.01 KB)2007-11-12 15:24 内存4.gif (40.59
3、 KB)2007-11-12 15:24屏幕线 接下来,拆下机身的外壳,我们可以看到平行于主板的PCI-E接口形式的二层板,它可以实现PCMCIA的读卡器与IEEE1394不同介质传输功能,其中它们的处理芯片由理光提供。另外,声卡控制芯片也安装在此块主板上,并且这款型号为AD1981HDJSTZ的解码芯片为HDAudio解码器,比起AC97解码器具有更好的音质效果。惠普6515b配备二层板6.gif (146.06 KB)2007-11-12 15:24惠普6515b配备二层板二层板PCMCIA7.gif (42.32 KB)2007-11-12 15:24 音频处理芯片8.gif (38.2
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