华为K3_智能手机硬件参考设计.ppt
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1、The Right silicon for your next BIG idea,K3智能手机参考设计介绍,Page 2,目录,1.设计概述 1.1 规格定义 1.2 性能参数 2.硬件详细介绍 2.1 系统架构及功能单元介绍 2.2 电源管理单元介绍 2.3 存储单元介绍 2.4 复位设计 2.5 启动机制 2.6 时钟方案 2.7 外部接口及调试介绍 2.8 GPIO使用介绍 2.9 Modem模块介绍 3. 关键信号Layout说明 3.1单板工艺 3.2 电源 3.3 时钟,Page 3,1.设计概述,1.1 规格定义 1.2 性能参数,Page 4,1.1规格定义,主芯片 HI361
2、1 + PNX5209 操作系统Windows Mobile 6.1 蓝牙支持BT2.0EDR WiFi802.11b/g GPS支持AGPS 无线网络GSM/GPRS/EDGE 频段GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 主屏参数彩屏260K色TFT,240320像素,2.8英寸触摸屏 摄像头主摄像头200万像素CMOS传感器内置摄像头 电池1000mAh锂电池,Page 5,1.1规格定义,支持FM NAND Flash256MB+DDR SDRAM 128MB 支持SDHC Micro SD卡 支持键盘背光 支持振动 支持立体声耳机 数据线接口支持Mini USB
3、接口及USB充电 支持通话录音 支持免提,Page 6,1.2性能参数,处理器ARM9EJS最高主频460MHz DDR支持133MHz总线速率 SD卡支持4bit 25MHz总线速率 SDIO接口速率支持4bit 25MHz总线速率 NAND接口速率支持等效40MHz时钟速率 UART1/2/3需支持最高3.25MBps波特率 USB接口速率High Speed Device 480Mbps WiFi需支持802.11b 11Mbps以及支持802.11g 54Mbps Bluetooth支持BT2.0EDR GPS接收灵敏度(First fix after standby)达到-159dB
4、m以上 功耗指标参考设计单板静态漏电流小于80uA 电池电压:锂电池3.7V4.2V,典型值3.7V 充电规格恒流1A MAX;目前使用700mA 支持涓流充电绿色环保要求满足RoHS,无铅工艺,Page 7,2.硬件详细介绍,2.1 系统架构及功能单元介绍 2.2 电源管理单元介绍 2.3 存储单元介绍 2.4 复位设计 2.5 启动机制 2.6 时钟方案 2.7 外部接口及调试介绍 2.8 GPIO使用介绍 2.9 Modem模块介绍,Page 8,2.1系统架构及功能单元介绍-系统架构图,Page 9,2.1系统架构及功能单元介绍-外设单元接口介绍,Page 10,2.1外设单元介绍LC
5、M,LCD backlight,LCM,1、LCD DATA是采用18bit RGB接口包括:PCLK、VSYNC、HSYNC、DE、RESET、18bit data line,SPI等 2、LCM Driver IC采用HX8347,IO电压及VCC为2.8V 3、LCM模组内部touch panel的干扰选型时需要注意。 4、背光IC采用串联及并联驱动方式都可以, 都是使用3611的PWM输出信号来实现背光调节, 要注意HI3611 PWM输 出的高低电平(高电平最低1.5V,低电平最高0.3V)需求 5、背光ICPWM频率输入范围为要考虑到 HI3611 PWM1输出范围在32Hz32K
6、Hz,因而可以满足要求。目前海思参 考设计使用的是1KHz, 后面可以通过调节注册表而不用修改代码来调整到可以接受的范围。,Page 11,2.1外设单元介绍2Mega Camera,1、LDO2、LDO10、LDO9分别给Analog、Digital IO、VCM供电 2、GPIO_1_6及GPIO_1_7控制POWERDOWN和Reset信号 3、I2C接口来发送控制命令 4、其他数字信号分别接在HI3611的相应接口,Page 12,2.2电源管理单元介绍电源分配,Page 13,2.2电源管理单元介绍原理图,Page 14,2.2电源管理单元介绍Audio(Headset),Page
7、15,2.2电源管理单元介绍Audio(Mic RCV),Page 16,2.2电源管理单元介绍Audio(Speaker),参考设计使用class D type AMP来驱动双speaker,Page 17,2.2电源管理单元介绍Audio(Voice),FM,Modem,BT Voice,Page 18,2.2电源管理单元介绍MISC,除了Power、Audio Codec、USB PHY之外,PMU单元还有如下主要功能: 1、电池充电控制器 2、实时时钟(RTC) 3、HKADC 4、SIM卡转换器 5、TSC控制器 6、光传感器接口,用于监测环境亮度 7、2路26MHz及2路32KHz
8、时钟输出 8、5路电流驱动接口,Page 19,2.3存储单元介绍,AP子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间,以及资料数据的存储空间,这些功能由SDRAM和NAND Flash实现。 参考设计选取的存储器件型号是:Micron 公司的MT29C2G24MAKJAJC-75, 该款芯片是16bit 位宽NAND Flash(2Gbit)+16bit 位宽Mobile DDR SDRAM(1Gbit)的MCP芯片, 单电压(1.8V)供电,BGA 封装。 其中Mobile DDR(Double Data Rate)支持局部自刷新、温度补偿和DPD(Deep Power Down)等省电模式
9、。 在参考设计中MT29C2G24MAKJAJC-75 的DDR SDRAM 最高工作频率可以达到120MHz,Page 20,2.3存储单元介绍,Page 21,2.3存储单元介绍,Page 22,Hi3611 提供外部热复位输入(HRESET_N),实现芯片全局复位。 Hi3611 可输出复位信号(RST_N)供外部使用,如memory单元,2.4复位设计,Page 23,2.4复位设计-复位类型,芯片支持4 种全局复位: 开机上电复位:开机上电复位信号由Hi3611 内部的电源管理单元(PMU)产生,不需要外部提供 DOC 复位:DOC_BUSY_N由DOC 器件给出初始化忙信号,只在使
10、用DOC 器件时有效 看门狗复位:发出异常中断,同时载入计数器初值,重新开始计数。如果上述异常中断没有被处理,则计数器计到零后发出复位信号。 芯片软复位:软件写寄存器SCSYSSTAT,会引起芯片的全局软复位。,Page 24,2.5启动机制,Hi3611 支持从NandFlash、NorFlash 或者片内自举启动,由BOOTMODE1 和BOOTMODE0 组合配置。 部分NandFlash 器件要求在启动前发一条命令进行NandFlash 器件复位,因此管脚配置中也专门提供了BOOTMODE组合。 不同启动方式对应的实现方式不同。如果直接从NandFlash(不发复位操作)或NorFla
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