装配准备.ppt
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1、电子产品生产工艺与管理,金华职业技术学院,- 授课教师:郑惠群,电子产品生产工艺与管理,学习情境2 -数字电视机顶盒生产,金华职业技术学院,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,芯片封装 怎样?,图3.1.1(C)主板,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备, 在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT元器件的体积比传统的元器件小很多;或者说,与同样体积的传统电路芯片比较,SMT元器件的集成度提高了很多倍。,表
2、面安装元器件(SMT元器件) Surface Mount Component,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备, SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样,印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用,孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。,表面安装元器件(SMT元器件) Surface Mount Component,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,1.按形状分:矩形、圆柱形和扁平异形; 2.按元器件的品种分:片状电阻器、片状电容器、片状电感器、片状敏感元件、基片封装集成
3、电路; 3.按元件的性质分:无源器件(SMC)、有源器件(SMD) 4.按使用环境分:非气密性封装器件、气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为070。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55+125。气密性器件价格昂贵,一般使用在高可靠性产品中。,表面安装元器件的种类,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,表面安装元器件的形状,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,表面安装元器件的规格,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,单位换算,单位: 公制与英制,1000mil=1英寸=25.4mm,400mil=10mm,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,S
4、MD器件分立元件外形,典型SMD分立器件的外形尺寸,SMD分立器件:分立半导体器件,有二极管、三极管、场效应管,也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,SMD集成电路封装介绍,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,SO封装又分为 :SOP封装、TSOP封装、 SOL封装、SOW封装 SOP封装:芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目较少 (840), TSOP封装:薄形封装; SOL封装:宽度0.25in以上、电极引脚数目(2044) 的,如图3.1.2(b)所示。 SOW封装:宽度0.6in以上、电极引脚数目44以上的,SO封装的引
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