Renesas-泛网时代的移动通信解决方案.ppt
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1、,泛网时代的移动通信解决方案,株式会社瑞萨科技,2005.5,1,面向移动电话的解决方案 SH-Mobile的市场状况 支撑SH-Mobile的技术 SH-Mobile规划 面向最新3G移动电话的SH-Mobile3A SH-Mobile软件解决方案 SH-Mobile价值链的构筑 RF解决方案,1,2,3,4,5,6,7,8,2,面向移动电话的解决方案,3,通过各种多媒体化手段实现应用功能的增多,装载各种功能的移动电话,2G,2.5G,2.5G-3G,3G,多媒体化,移动电话的时代,3D图像,地理导航系统,IC录音机,3百万像素相机,Avatar chat电影電話,电子钱包,彩色液晶(STN
2、),相机VGA,130万像素相机,彩色液晶(TFT),相机 CIF,硅晶音响,电影(QCIF),电影(QVGA30fps),2百万像素相机,电影電話,游戏JAVA,模拟电视调谐设备,FM 收音机调谐设备,NTSC/PAL TV 输出,地面数字信号播放(H.264),网络发送音乐,移动上网(WAP/i-mode),电影(VGA30fps),下一代 音响,电子辞典等,家庭 娱乐,数码相机,NO.1,汽车导航系统,NO.1,数码摄像机,NO.1,打印机等 商业用途,NO.1,机器人/工业用,NO.1,电子记事本,4,应用功能的无分界化,面向泛网时代,多媒体化的移动电话 出现从通信向应用的巨大变化趋势
3、,数码照相机,便携式,汽车导航系统,遥控器,照明控制,控制空调,电子游戏,日程管理,辞典,钱包,数码摄像机,TV,多种应用功能 集于一部手机中!,5,高画质増加,应用处理器 - 概念图,多功能化的 移动电话,以通话为主的 移动电话,支持百万像素,容量更大多样化,精度提高高速显示,应用处理器,基带 ,6,移动电话的综合解决方案,调谐器,数据存储功能(存储器),SiP、MCP 闪存卡(MMC),VIF、SIF,7,存储器,FLASH LPSDRAM / DDR SRAM/PSRAM SuperAND,卡,SD(CPRM),Contact-less IC card,MS,MMC,256 RGB 32
4、0,低端 液晶显示器,液晶显示器,数码模式 / 芯片装置,电荷藕合器件 传感系统,CCD 传感器,AFE ADC,数码数字 信号处理,TG,I/F,DC-DC,YUV 三原色,CMOS 传感系统,CMOS 传感器,AFE ADC,I/F,YUV 三原色,应用处理,图像 MPEG4 PNG/GIF JAVA 2D / 3D 过虑 图像编辑 旋转 H.264 JPEG DivX,Biometrics 安全性 蓝牙 图像传感器 音频 MP3/AAC/AC3 AMR/WMA G.72* AAC+/AAC+,占有GSM市场 55%的份额,占有彩色液晶显示器 30的市场份额,瑞萨公司34的收入来自于 移动
5、通讯领域,SH-Mobile 控制了多媒体 的关键特质,低级波段 LSI,SP,MIC,声音 IC,雷达跟踪忠心,IrDA,射频,高功率放大器, BRIGHT(RFIC),配电控制 GSM,PF08151B,HWXR591,LC,LC,LC,LC,P/2,/2(4),PLL,P/2,B6e,(/2),CTRL UNIT,(/2),PLL,/8,高功率放大器,BRIGHT,数码数字 信号处理,瑞萨在全球市场中的位置,8,SH-Mobile 的市场状况,9,SH-Mobile: 被市场证明的解决方案,24 家公司已经承诺使用 SH-Mobile,超过169家企业加盟 “SH-Mobile 协会”,
6、(经营者,软件开发商,OS 经销商,工具制造商, 内容供应商,IP 经销商,系统集成商),2003年的芯片供应量超过一千五百万。 预计2004年供应量达到二千万,欧洲主要的 GSM 手机制造商已在 2004-05 GSM/GPRS 平台上采用SH-Mobile 应用处理器,用SH-Mobile驱动的 3G (FOMA) 手机 计划在04年第四季度上市,10,SH-Mobile 在全球被应用在了一百多种的移动电话中,11,支撑SH-Mobile 的技术,12,内置电源开关,CPU, 缓冲存储器等,URAM,寄存器,IO控制,核心电源,IO电源,芯片,芯片内电源分离,实现低功耗的技术 1,SH-M
7、obile3的低功耗技术 芯片内电源分离,ISSCC 18.6 A Resume-Standby Application Processor for 3G Cellular Phones,待机电流 节省96 86A,依靠CPU芯片的电源分离实现低功耗 达到0.4mW/MHz 周波数 216MHz1.2V(手机用) 400MHz1,2V(高性能版),SHX:开发计划名,电源开关1,命令缓冲存储器,CPU核心,电源 开关2,13,SOI 晶体管构造 实现直接将车身连接到分离酸化膜下的SOI层。,实现低功耗的技术 2,在SOI(Silicon On Insulator)CMOS中开发SOI技术新构造
8、车身电压控制SOI(ABC-SOI) ,该技术具有在谋求低电压化的同时提高运转速度的新构造。,新构造SOI CMOS设备技术,SOI CMOS 科技矢量 到2009年、达到以0.6V的低电压实现1.8GHz高速运转的目标。,直接与本体接触,门户,门户,本体,嵌入式酸化膜,硅板,SOI层,14,栈叠SIP 世界顶尖水平的小型化技术,优点,小型化技术 1,瑞萨的“SIP(Solution Integrated Product) ”,瑞萨的SIP生产实绩:累计 110M个 (2001年),提供系统解决方案,ITDM制造商,计划设计咨询,短开发量产化,强大的CPU芯片群,始终如一的设计体制,丰富的IP
9、提供,测试技术,实际组装技术, ,通过五个芯片的封装 缩小了80%的面积实现小型化,15,小型化技术 2,通过对Si-LDMOS过程的改良,实现芯片上的功能集成化,并且新增加了内置输出功率自动调节功能,实装面积减少了65%,改良Si-DMOS过程的面向GSM手机 功率放大器的小型化技术,以 往,瑞萨的小型化技术,16,内容安全性,区域密码,安全性技术,内容安全性解决方案,国内大学 其它公司,海外共同研究 国内大学 其他公司,日立制作所和三菱电机的各个研究所成果的实际运用,将各种密码数字IP化 运用于各种产品,连续密码, ,-,国内外标准化, ,17,SH-Mobile 规划,18,SH-Mob
10、ile CPU 芯片规划图(2009),SH3 Core,SH1 Core,SH2 Core,SH4 Core,SH5 Core,SH-Mobile X Core,400MHz /720MIPS /2.8GFLOPS 0.13um,133MHz /173MIPS 0.18um,266MHz0.18um 480MIPS/1.8GFLOPS 2way SuperScaler 128b FPU,SH-Mobile X2 Core,SH3-DSP Core,SH-Mobile Core,600MHz /1200MIPS /4.2GFLOPS 90nm,133MHz /173MIPS 0.15um,MF
11、I (Easy Connectable to ANY baseband LS),U-STBY Mode(mobile ultra low power consumption),Rich Internal Memory(URAM,Cache,XRAM,YRAM,CommunicationRAMetc),Rich H.W. Accelarator(MPEG4,3DGAME,JAVA,Sound.etc),2way Super Scaler Archtechture,R-STBY Mode(New! mobile low Power Mode),JAVA H.W. Extention(6.5eCM/
12、MHz:w/w No.1 Hi-speed JAVA),SymbianOS Support,NOW,SH-Mobile X3 Core,Planning,Planning 65nm,High Performance,High Performance & ”LowPower” for MobilePhone,19,SH-Mobile全产品线 (2007),Under development,Multi Media,Smart Phone,Feature Rich,Frontier,2002,Timeframe,SH-Mobile1,SH-MobileJ,2003,2004,2005,SH-Mob
13、ileJ3,2006,SH-Mobile3A,系统单芯片LSI1 SH-Mobile/FOMA GSMB.B. Integrated With NTTDoCoMo,SH-MobileLS,SH-MobileV,SH-MobileL,SH-MobileL2,SH-MobileJ4,SH-MobileV2S,SH-MobileV2L,SH-MobileV2,SH-Mobile3AS,系统单芯片LSI2 SH-Mobile/FOMA GSMB.B. Integrated HSDPA EDGE With NTTDoCoMo,SH-Mobile4,SH-MobileL3,SH-Mobile X Core
14、,SH-Mobile Core,SH-Mobile X2 Core,180nm,150nm,130nm,90nm,SH3-DSP Core,SH-MobileJ2,SH-MobileJ2S,SH-MobileA,SH-Mobile3,20,SH-Mobile 目标技术,CPU性能的提高 SH-X SuperScaler,动画性能的提高 VPU3+ VGA30fps化,图像性能的提高 PowerVR.MBX Lite,总线性能的提高 SuperHywayBus,外部存储器的 MCP化 256MbitDDR /SDR,低功耗模式 R-STBY U-STBY,系统处理,SH-MobileA/3,音频
15、处理专用DSP,支持地面数字信号,新音响应用,对应H.263/H.264,非接触卡对应,密码处理/安全性处理,高精彩fillet ring技术,MFI新模式添加,HSPDA的应用,SH-Mobile45,New Archtecture,新电源管理,和FOMA B.B. 的单芯片化,Linux CEE平台的构筑,w-T-Engine平台的构筑,SymbianOS平台的构筑,和GSM/GPRS B.B. 的单芯片化,相机性能的提高 相机内置DSP 相应提高像素数 (Over5MPixel,和GSM/EDGE B.B. 的单芯片化,Global Chipset Solution的构筑,21,面向最新
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