SMD产品型号介绍.ppt
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1、SMD產品型號介紹,一CHIP,BH,產品別 H(chip產品) 晶片代碼 封膠形式 成品chip led PCB平面外觀尺寸 卷軸,產品別 L一般型CHIP LED B閃爍型CHIP LED R加電阻型CHIP LED,晶片代瑪(詳見晶片BOM對照表) 正向晶片 1(R):低紅 2 (G):黃綠色 3(Y):黃色 4(E):橙色 5 (H):高紅 8(A):琥珀色 9(W):純綠色 Bx:藍色 Gx:超高綠 J x:四元橙色 Kx:四元黃色 Ux:四元紅色 Xx:黃綠色 反向晶片: 6(S0):高亮紅 Dx:高亮紅 Fx:超高紅 T0:黃綠色 V0:橙色,封膠形式 2白色擴散 3無色透明,成
2、品chip led PCB平面外觀尺寸(單位mm) 31206平面孔式(3.2*1.6*1.1) 3A1206平面孔式(3.2*1.6*1.4) 3B1210平面孔式(3.2*2.7*1.1) 4A1204圓面槽式(3.2*1.0*2.0) 4C1204圓面槽式(3.2*1.0*1.7) 5A0805平面槽式(2.0*1.25*1.0) 6A0603平面槽式(1.6*0.8*0.6) 6D0603平面槽式(1.6*0.8*0.8),卷軸 TR中性料帶帶裝繞于卷軸上。 TRB防靜電料帶帶裝繞于卷軸上。,二AXIAL BLX,AXIAL產品 晶片代瑪(詳參晶片BOM對照表) 封膠形式(3無色透明) 表支架,三LIGHT SOURCE,BLS,LIGHT SOURCE產品 晶粒顆數 晶片代碼(詳參晶片BOM對照表) 封膠形式(3無色透明) 表支架,四BACK LIGHT(背光板),B K - 8 0 2 3 B 4 X - G 6,BACK LIGHT產品,背光板長,背光板寬,側面發光,晶粒顆數,晶片代碼,支架的形式,
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