多层板层压技术交流.ppt
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1、-多层板层压技术交流 广东生益科技股份有限公司,一、多层板用芯板及半固化片的基础知识,1、芯板,2、半固化片 生益公司半固化片控制指标为:树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。,半固化片储存条件(按IPC标准) 1、 212、相对湿度30-50%,保存期90天; 2、4.5、相对湿度30-50%,保存期为180天; 3、开料注意:如果储存区和开料区温差较大,需要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装。 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。 5、要尽量保持粘结片的密封包装。,二、普通S1141配本的多层板压制参数,层压工艺控制参数主要有:压力、温度、时间和真空度 。 层压工艺主要过程分为:
2、升温、保温和冷却三个阶段(相对材料而言),其中升温阶段是保证板材性能的最关键的阶段。 层压工艺主要控制点:1、升温速率,2、压力,3、真空度,4、固化时间、5、牛皮纸,6、叠层数量,典型层压曲线图,1、升温速率: 在料温70-140之间升温速率控制1.5-2.5/min。 升温速率太快-流较大,易滑板,厚度均匀性较差。 升温速率太慢-流胶小,有利于厚度均匀控制,但易产生微气泡和露布纹。,2、压力 压力分三段,初压80-100psi,中压200-250psi,高压300-400psi,在面板温度为80-100时转高压。,3、固化时间 料温171以上保持30分钟以上(特别要留意中间板的固化时间)。
3、 固化不够-影响Tg,固化时间过长-对已经固化的树脂产生一定的破坏,导致板材发黄。 4、牛皮纸 缓冲层压的温度和压力,建议:8new+8old(单重为161g/m2) 5、层压块数 一般建议10层/open(还决定于板材厚度) 层压块数过多,中间板和底面板的温差大,质量难于保证,常出现中间板白边白角大。,三、多层板厚度控制技术 1、半固化片的层压厚度 我司商品粘结片共有七种型号:7628、2116、1080、106、1500、2165、3313 具体厚度和指标详见生益产品说明书,2、芯板厚度 A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度板材。 B、铜箔厚度方面:目前,铜箔的实际
4、控制厚度(单重)较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um ; 10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差异,即铜箔的实际厚度(单重)控制在IPC标称厚度的下限。,层压板厚度和偏差(mm),3、整板厚度计算 整板厚度计算公式为: H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+外层铜厚(-填盲孔的厚度) eg:一款四层板,使用芯板1.01/1,使用单张半固化片RC=43%,外层铜为1oz,内层铜覆盖率为60%,铜箔均按IPC中心线控制,请问该四层板理论整板厚度为多少(保留小数点后两位)? 答案为:1.19mm,4、多层板厚度控制注意点: 4.1、对客户多层板的厚度要求进行审
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