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1、深圳普林市场部 工艺制程能力培训,深圳市普林电路有限公司 Shenzhen sprint circutits co., Ltd,单位换算,1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm 1u”=0.0254um 1um=40u” 1”=25.4mm 1oz=1.4mil=0.035mm=35um 0.1mm=4mil,多层板工艺流程(正片),开料,内层制作,内层蚀刻,棕/黑化,层压,钻孔,沉铜/板电,外层制作,图形电镀,外层蚀刻,中测,阻焊,文字,表面处理,测试,外形加工,成检,包装入库,正片流程,外层线路菲林与负片相反(菲林上开窗位置需镀锡,需残留在板面), 同时沉铜板电只镀3-5u
2、m,然后图形电镀一次将孔、面铜镀到客户要求, 蚀刻采用碱性蚀刻,其他与负片一致。,多层板工艺流程(负片),开料,内层制作,内层蚀刻,棕/黑化,层压,钻孔,沉铜/板电,外层制作,外层蚀刻,中测,阻焊,文字,表面处理,测试,外形加工,成检,包装入库,负片流程:外层线路菲林与正片相反(菲林上开窗位置需蚀刻掉),同时 在沉铜板 电时一次将铜厚(孔铜和面铜)镀到客户要求,蚀刻为酸性蚀刻;,生产尺寸及板材类型,特殊板材类型及特殊要求结构需非常规评审,孔的分类说明,孔的种类按功能分: 元件孔、导通孔(包含通孔、埋孔和盲孔)、安装孔、组装定位孔、工艺孔(包含加工定位孔、检验孔)等,按加工工艺分: 金属化孔(P
3、TH)和非金属化孔(NPTH),常规一般情况下: 元件孔、导通孔采用金属化孔, 安装孔、组装定位孔采用非金属化孔,机械钻孔加工能力(单位:mm),厚径比:,孔位及孔径偏 :,钻孔加工孔径:0.15-6.5mm,孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作,孔环,以上均为常规生产要求,超出要求则需非常规审核,锣板,V-CUT,金手指倒角:,板厚孔径比及镀铜能力,以上均为常规生产要求,超出要求则需非常规审核,线宽线距及蚀刻字体宽度的制作能力,以上线路均按+/-20%控制: 1.如客户要求按+/-10%控制,则线路补偿在原有基础上多补偿0.5mil; 2.如板走正片流程(即图形电镀后碱性蚀刻),则线
4、路补偿在原有基础上多补偿0.2-0.3mil; 3.如遇独立线路(周围2cm范围内无铜面和线路),则线路补偿在原有基础上多补偿0.3mil; 以上多补偿的线路,均需在最小线距允许范围内;,表面处理,以上均为常规生产要求,超出要求则需非常规审核,盲孔板生产流程,开料,L2/5层线路制作,1-3/4-6盲孔流程:,内层蚀刻,棕/黑化,层压,去棕/黑化,钻孔,沉铜板电,L3/4层线路制作,图形电镀,蚀刻,转总卡,接1-3/46卡,棕/黑化,层压,微蚀减薄,蚀刻检验,钻孔,沉铜板电,外层线路,图形电镀,蚀刻检验,阻焊,字符,表面处理,测试,外形加工,成品检验,包装入库,1-3/4-6盲孔层压结构:,表
5、示盲孔,表示通孔,盲孔板难点: 1.因盲孔板主要是高精密互联的线路板,顶底层线路的线宽线距均较小, 第二次层压之后必须微蚀减薄,否则外层蚀刻时无法保证线宽; 2.按以上层压结构叠合,可减少板翘的产生及生产板的涨缩异常; 3.线宽线距5/5以上无需采用镀孔工艺,可直接图形电镀后再蚀刻;,层压结构的选择及配比,左图为一个6层板生产结构, 成品要求1.6mm+/-10%: 层压之后板厚要求1.5+/-0.1mm 基本信息如下: 绿油0.03mm,外层铜厚0.035mm L1-2介质层厚度0.11mm L2层铜厚0.035mm, L2-L3介质层厚度0.16mm L3层铜厚0.035mm L3-4层介
6、质厚度0.75mm L4层铜厚0.035mm L4-5层介质厚度0.16mm L5层铜厚0.035mm L5-6层介质厚度0.11mm 外层铜厚0.035mm,绿油0.03mm,厂内常规PP: 106(RC70%):0.05mm(2mil) 1080(RC63%):0.07mm(3mil) 2116 (RC57%): 0.115mm(4.5mil) 1506(RC48%):0.15mm(6mil) 7628 (RC43%): 0.17mm(7mil),层压结构:,HOZ,2116*1,0.16 1/1OZ,2116*1+0.5光板+21116*1,0.16 1/1OZ,2116*1,HOZ,长
7、短金手指的制作方式,正常流程,阻焊,镀金手指,退阻焊,外层蚀刻,阻焊,字符,表面处理,正常流程,备注:阻焊,曝光只将长短金手指位置开窗显影出来 阻焊,按正常菲林制作,什么是长短金手指:,短手指,长手指,我司长短手指生产流程:,外层线路,图形电镀的选择,什么是图形电镀?,顾名思义,外层线路镀铜,其他位置用干膜盖住,线路位置镀铜之后镀锡, 图形电镀完成之后,蚀刻前需退膜,然后蚀刻时锡将保护线路,最后再退锡。,外层去膜,外层蚀刻,外层退锡,线宽/线距5/5mil以下时,需采用图形电镀的方式生产;,镀孔的选择,1、盘中孔工艺流程时需采用镀孔; 2、板厚4.0mm以上,且孔径比8:1以上时,通孔需采用镀孔 工艺,保证孔内铜厚在要求范围内; 3、单面盲孔两次时需确认此面线宽/线距,线宽/线距如在 5/5 MIL(含5mil)以下,采用以上流程,两次盲孔均 使用镀孔工艺,线宽/线距如在5/5MIL以上的,第一次 盲孔使用正常盲孔生产方式,不使用镀孔,第二次盲孔 使用镀孔工艺生产。,多层板评审重点,1、内层孔到线的距离? 2、厚径比? 3、最小钻孔孔径及完成板厚? 4、内外层完成铜厚? 5、内外层最小线宽/线距? 6、是否有特殊的层压结构? 7、特性阻抗?,
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