Agilent3070ICT治具制作规范.ppt
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1、QSMC ATE 2009-07-06,Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范,专业名词解释,1. ESD:ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装,Testjet sensor定义及绕线要求,治具绕线定义,治具Tooling holes & Tooling pin要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,制作项目,测试治具架构定义,Agenda
2、,制作项目,Agenda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具Keep out定义,治具出厂时必备List,治具材质定义,探针的使用由我们公司规定的型号与厂商,上下载板必须用ESD的电木板材质 (ESD=107109 ,使用SL-030静电测量表量测),绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为28,蜂巢板用Agilent原装板,治具的P-pin用Agilent原厂生产的,Testjet MUX card用Agilent原厂生产的,Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的,治具上模要全部密封,治具架构定义,1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数
3、,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处,计数器型号为OMRON H7EC,counter计数器的使用寿命要求在3年以上,Counter计数器,10cm,治具架构定义,2.治具上必须贴上标签;标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下: 1)大小:5*10(cm) 2)字体: 英文字体(The New Roman)20号字 3)内容:Model,Weight,Date,Vendor,Sample:格式与内容,model,version,Fixture NO.,year,month,day,标签,5CM,5CM,Type,治具架构定义,3.治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩
4、子的正前方要开口露出计数器,且开口的大小为 5*8(cm),四周要紧密闭合.,治具架构定义,4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置.,治具制作铣让位标准,1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm .,2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度- (栽板)8mm+2mm)让位,治具制作铣让位标准,4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.
5、,0.8mm,0.8mm,依丝印向外扩0.8mm,四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm,0.8mm,0.8mm,治具制作铣让位标准,5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm,载板需铣穿,针对高出载板的 零件(7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位,6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5,治具制作铣让位标准,治具Tooling Pin定义,1.所有to
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