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1、超声扫描显微镜介绍,设备简介 技术指标 设备参数 软件功能 应用案例,设备简介,CS-300超声扫描显微镜,适配探头频率 5MHz400MHz,CS-300 超声扫描显微镜主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等,对粘接层面非常敏感,能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具,可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷,样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制,产品研发、工艺提升等。,设备简介,技术指标,超声波发射接收器频率范围:1-500MHz; 换能器频率范围:2.25-400
2、MHz; 最高图像分辨率:4m; A/D采集卡频率:1GSample/sec,板载缓存512MB(2GB); 最大扫描速度:1000 mm/s; 扫描轴最高分辨率:0.1m; 扫描轴重复精度:1m; 步进轴分辨率:0.2m 调焦轴分辨率:0.2m;,设备参数,专用工控机,双核处理器,双显示器。 m级水循环过滤系统; 电力要求:AC220V10%,50Hz,1000W 温度/湿度:223/5010%RH 操作系统:Windows XP,Windows 7 设备尺寸(不含操作台):890mmx860mmx1560mm; 重量:450Kg,软件功能,Smartscan专用超声扫描检测软件,自主研发,
3、功能强大,中文操作界面,功能持续升级; 检测模式:A、B、C扫描、D扫描、T扫描,M扫描(多层)、Q-B扫描、区域扫描,JEDEC托盘扫描,厚度测量,平面度统计等; C扫描图像模式:峰值图像、相位反转图像、TOF图像; 自动缺陷判别; 前表面跟随; 缺陷尺寸和面积统计,自动计算缺陷占所测量面积的百分比;,软件功能,自动定位测量; 扫描过程中可随时改变增益、门限宽度和门限时间起点; 自动存储设置参数; 提取扫描的图像参数设置,复位并设置为该图像的扫描参数; 支持无器件离线扫描; 支持多个检测结果图像同时显示,并能重新进行分析处理; 比例尺,实时显示扫描器件的尺寸;,软件功能,对扫描结果进行文字注
4、释功能; 屏幕打印功能,方便进行A、B、C图像对比; 支持将检测结果输出为BMP等各种图像格式; 探头在线更换,甩气泡功能; 强大的图像处理软件包:图像的缩放、拖动、测量注释、图像的中值滤波、均值滤波,反色处理,浮雕处理,增强对比度、伪彩色着色(自定义颜色方案)等处理功能; 为用户定制专用的生产管理和工艺质量管理软件;,应用案例,半导体器件及封装 塑封IC、陶瓷封装、金属封装、金属-陶瓷封装、分立器件、三极管、场效应管、复合管、各种封装外壳、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡,SOP、QFP、PGA、BGA、倒装芯片、板载芯片,CSP,堆叠封装、MCM多芯片模块、整流桥、晶
5、闸管、IGBT、大功率电力电子器件、模块电路、传感器等。 材料检测 金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料,焊接件等。,应用案例,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,塑封整流桥(GBJ),应用案例,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,伪彩色显示,塑封三极管(TO-220),应用案例,PLCC,芯片上表面,引线框架上表面,应用案例,CPU(PGA),芯片粘接面存在明显的气泡,应用案例,管壳和基底间界,管壳和基底间界,应用案例,颜色发亮区域为分层缺陷,金属封装,应用案例,中间颜色发亮区域为分层缺陷,器件外壳,应用案例,颜色发亮区域为分层缺陷,晶圆粘接,应用案例,颜色发亮区域为分层缺陷,晶圆粘接,应用案例,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,材料粘接检测,应用案例,粘合面平整度检测,不同的颜色代表不同的厚度,
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