IGBT功率模块工艺介绍.ppt
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1、IGBT 功率模块封装工艺介绍,Introduction of IGBT power module packaging process,生产流程,丝网印刷 自动贴片 真空回流焊接 超声波清洗 缺陷检测(X光) 自动引线键合 激光打标 壳体塑封 壳体灌胶与固化 端子成形 功能测试,1、丝网印刷,目的: 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备 设备: BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机 供应商: 英国Autotronik 公司制造,丝网印刷机,印刷效果,2、自动贴片,目的:将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备:MC391V 全自动贴片机 供应商:英国Autotro
2、nik制造,3、真空回流焊接,目的:将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内,进行回流焊接 设备:VL0-180 真空焊接系统 供应商:德国Centrotherm制造,4、超声波清洗,目的: 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗,以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 设备: BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商: 中国博瑞德生产,超声波清洗机,5、缺陷检测(X光或SAM),目的: 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序 设备:XD7500VR X-RAY检测机 供应商:英国Dage制造,X-RAY,6、自动键合,目的:通过键合打线,将各个IG
3、BT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构,设备:超声波自动键合机 供应商:美国OE制造,超声波自动键合机,键合拉力测试,7、激光打标,目的: 对模块壳体表面进行激光打标,标明产品 型号、日期等信息 设备: HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机 供应商: 武汉华工激光,二极管泵浦激光打标机,打标效果,8、壳体塑封,目的: 对壳体进行点胶并加装底板,起到粘合底板的作用 设备: LGY-150B 智能化滴胶机 RB-1031IM 三轴自动点胶机,三轴自动点胶机,点胶后安装底板,9、壳体灌胶与固化,目的: 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空,高温固化 ,达到绝缘保护作用 设备: FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱,双液计量混合连续供给系统,电热恒温鼓风干燥箱,真空干燥箱,抽真空,高温固化,固化完成,10、封装、端子成形,目的:对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 设备:折弯机,11、功能测试,目的: 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后,测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 设备: Espec高低温冲击实验箱 老化炉 Tesc 静态测试系统 Lemis 动态测试系统,老化炉,Tesec 静态测试系统,Lemsys 动态测试系统,高加速应力实验箱,IGBT 模块成品,Thank you !,
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