SMD贴片型LED的封装.ppt
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1、SMD(贴片型)LED的封装,一、表面贴片二极管(SMD),,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。,1、表面贴片二极管(SMD),,2、SMD LED外形,1)早期: 带透明塑料体的SOT-23改进型,外形尺寸304111mm,卷盘式容器编带包装。 2)改进 SLM-125系列(单色发光)、SLM-245系列(双色或三色发光)。带透镜高亮度 3)近些年 采用PCB板和反射层材料,填充的环氧树脂更 少,去除较重的碳钢材料,通过缩小尺寸,降低重量。尤其适合户内,半户外
2、全彩显示屏应用。,,3、常见的SMD LED的几种尺寸,,,4、SMD封装一般有两种结构,1)金属支架片式LED:,(1)金属支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。,(2)金属支架(俗称小蝴蝶)型:2mm、3mm等。,(3)TOP LED(白壳)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、 2220(55*50)等,,(4)侧光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。,2)PCB片LED,PCB板型:0402、0603、0805、1206,,3)SMDLED内部结构,,
3、主要流程,二、SMD 贴片LED生产流程,固晶,焊线,压出成型,切割PCB,分光,帶裝,包裝,入库,,,成品原料,,,流程概念-点银胶,,流程概念-固晶,,固晶,点银胶,固晶,放PCB,,流程概念-焊线,,焊线,放材料于载具,进行打线,,流程概念-Molding,,压出成型,Step1:放材料于模穴上,Step2:合模并放入胶饼,转进挤入胶使胶注入胶道成型,,Step3:于烤箱长烤,长烤,,流程概念-切割,PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现,15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。,,切割PCB,放置材料于工作台,对切割线开始切割,主要是检查封胶后的TOP支架
4、灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物,气泡,碎晶等,,,Step1:将材料放于震动盘,分光,,Step2:材料进入测试区进行测试,,Step3:测试后材料进入分BIN盒,SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应,一个全自动机台只对应一个型号的产品,,帶裝,Step1:将分BIN盒材料,倒入震动盘,,Step2:材料入料帶后,用烫头使胶帶和料帶结合,,Step3:帶裝好材料帶裝成卷轴,,包裝,根据不同的型号,每个包装的数量会有不同,一般1608的每个胶轮的包装包满有4K,3508的约有2K,5060的只有1K。,,PCB板: 低成本的FR4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂)
5、 高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装,同SMT相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)。,COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。,(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程,,COB封装流程:,第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面
6、紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。,第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PC印刷线路板上。,第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上,第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。,,第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶,第六步:烘干。将粘好裸片放入热循
7、环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。,第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接,,第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。,第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,然后根据客户要求进行外观封装。,第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。,第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电
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