先进电子封装用聚合物材料研究进展-.ppt
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1、杨士勇 主任/研究员 中国科学院化学研究所 高技术材料实验室 Tel: 01062564819 E-mail: ,先进电子封装用 聚合物材料研究进展,2010全国半导体器件技术研讨会,杭州,2010.07.16,报告内容,一、电子封装技术对封装材料的需求 二、高性能环氧塑封材料 三、液体环氧底填料 四、聚合物层间介质材料 五、多层高密度封装基板材料 六、光波导介质材料 结束语,小型化 轻薄化 高性能化 多功能化 高可靠性 低成本,DIP,QFP,BGA/CSP,PGA/BGA,60-70S,80s,90s,00s,微电子封装技术-发展现状与趋势,MCM/SiP,05s,3D,High Spee
2、d / High Integration,QFP,PBGA,Stacked CSP,BOC,FC BGA,EBGA,System In Package,mBGA,3 stacked BGA,TBGA,BCC,Stacked FBGA,LQFP,VFBGA,FPBGA,Current,Stacked PTP,TSOP,SOIC,Wafer Level CSP,QFN,Future Assembly Technology,Miniaturization,Near Future,CSP,微电子封装技术-发展现状与趋势,微电/光子混合封装技术,聚合物封装材料的重要作用,关 键 性 封 装 材 料,1、
3、高性能环氧塑封材料,5、导电/热粘结材料,3、高密度多层封装基板,. . . . . .,2、层间介电绝缘材料,4、光波传导介质材料,重要的聚合物材料,1、功能性环氧树脂 2、高性能聚酰亚胺 3、特种有机硅树脂 4、光敏性BCB树脂 5、高性能氰酸酯树脂 ,9H: High Thermal Stability High Dimensional Stability High Tgs High Mechanical Properties High Electrical Insulating High Chemical Purity High Optical Transparency High So
4、lubility High Adhesive,9L: Low Viscosity Low Curing Temperature Low Dielectric Constant Low Thermal Expansion Low Moisture Absorption Low Stress Low Ion Contents Low Price Low Shrinkage,聚合物封装材料的性能需求,二、高性能环氧模塑材料 1、本征阻燃化:无毒无害 2、耐高温化:260-280 oC 3、工艺简单化: 低成本、易加工,环氧塑封材料的无卤阻燃化,WEEE & RoHS,环氧树脂 的阻燃性,实现环氧塑封
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