模流分析MPI4介绍 (2).ppt
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1、Moldflow Plastics Insight,Moldflow Plastics Insight,MPI使用有限元网格进行计算分析,可以提供深层次的模拟分析,分析成型过程中各个阶段的具体参数变化情况,预测产品各种成型缺陷,实现进行产品和模具的优化。MPI提供了整套的工具来为客户进行全方位的分析:确定塑胶材料,确定浇口位置,平衡浇注系统,评估冷却系统,优化生产周期,发现和控制产品产生的流痕、缩水及翘曲等缺陷。,MPI/工作环境,简洁明了的操作界面 独立的任务管理器 智能向导功能 材料管理器 流道、水路排布工具 完善的帮助系统,强大的前后处理功能,多模穴及流道排布,自动模穴排布功能 操作简单
2、 快速进行多模穴及流道的排布,多窗口、多框架,直观的显示方式,实休充填 ISO-等轴线 ISO-等轴面 切断面 矢量 & 张量图 2D曲线图 多项结果重叠显示,帮助系统,版本信息 功能说明 技术参考资料 操作指南,Internet 分析报告,自动产生HTML语言的报告 方便快捷 通过Web浏览器传达信息 脱离Moldflow环境 可动态演示 用户自定义,MPI 4.0 软件包,Synergy 操作环境 Flow 流动 Cool 冷却 Warp 翘曲 Fiber 玻纤材料 Stress 应力 Optim 优化 Gas 气辅 Shrink 缩水率,Co-Injection 双色注塑 Injecti
3、on-Compression 射出压缩 Reactive Molding 反应成型 Microchip Encapsulation 芯片封装 Underfill Encapsulation 芯片封装 Midplane 中性面 Fusion 双层面 3D 实体 MDL (Design Link) 模型转换接口 STL Expert STL专家,MOLDFLOW提供三种有限单元模型: 1、MIDPLANE中性层有限元网格,适用于薄壳类零件; 2、FUSION双层有限元网格,适用于相对较厚或者取中性层较困难的零件; 3、 3D模型,适用于较厚的零件;,3D,Fusion,Midplane,不同类型的
4、单元模型,提供的所能进行分析的模块也不同,如表格所示:,Moldflow拥有强大的材料库,总共收集了400多个厂商,7000多种料号的材料的特性参数(热性能参数、成型工艺参数、粘度及PVT数据等)。,Moldflow 分析步骤,成型控制,常规注塑件的MOLDFLOW分析的主要步骤如下:,评估分析结果,根据分析所得的保项数据去调整设计方案或成型参数,改善和优化设计方案。,Moldflow 功能简介,下面以实例的形式介绍Moldflow的主要功能,包括充填流动、冷却、保压、翘曲等过程。,有限元网格模型、浇注系统及冷却水路示例:,浇道,冷却水路,一、MPI 充填流动模拟分析,选择成型材料,设定进胶位
5、置及模温和料温,进行充填模拟分析。,流动分析结果/充填时间 Fill Time:,左图显示的是整个充填过程,从图中可以得到塑胶流过每一点的时间,蓝色为最后充填处。 主要作用: 预估充填所需时间, 预测最后充填处, 充填是否平衡, 有无滞流现象等。,流动分析结果/充填压力 Pressure:,左图显示的是充填结束时模型各点的压力,蓝色为最低压力,红色为最高压力。 主要作用: 查看充填过程中所需的最大压力,以此压力为参考值来设置成型工艺参数和选择成型机规格。,流动分析结果/充填温度 Temperature:,左图显示的是充填结束时模型各点的温度,蓝色为最低温度,红色为最高温度。 主要作用: 查看温
6、度是否超出塑胶的成型温度范围。温度过低会降低塑胶的流动性,产生短射或滞流;温度过高会使塑胶发生裂解,影响产品质量。,流动分析结果/熔接线 Weld Lines:,左图圆圈中紫色线条显示的是熔接线位置。 主要作用: 预测熔接线位置,避免熔接线影响外观或降低强度。通过调整浇注系统来改变熔接线位置,控制波前对接角度和温度也可以控制熔接处的质量。,流动分析结果/气泡 Air Traps:,左图紫色圆点显示的是气泡可能出现的位置。 主要作用: 预测气泡位置,避免在产品内部形成气泡,甚至烧伤。在可能出现气泡的地方做好排气。,二、MPI 冷却模拟分析,选择冷却模型,设定冷却液种类、温度及流速,进行冷却模拟分
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