【培训教材】锡膏的介绍和印刷回流工艺PPT(P71).ppt
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1、锡膏知识培训,一 锡膏理论知识 三 锡膏应用 1: 锡膏简介 1: 锡膏的印刷 2: 锡膏存储及使用流程 2: 回流曲线介绍 二 公司产品介绍和推荐 3:回流焊接不良分析 1: 产品型号介绍和区分 2: 产品的分析与推荐,锡膏理论知识,锡膏的主要成分,助焊剂介质组成: 1:树脂松香 (4050)% 2:活性剂 ( 25 )% 3:溶剂 30% 4:触变剂 5% 5:其它添加剂 10%,1. 树脂/松香 改良的或人工合成的松香 阻止氧化 带有粘性 2. 溶剂 溶解化学物质 在预热过程中蒸发 控制粘度及流动性,活性剂 在回流过程中作清洁剂 溶解在金属表面的氧化物&提高焊接效果 触变剂 控制粘度 其
2、它添加剂 控制锡膏稳定性,助焊剂载体化学性质,初级产品提供: 外购锡粉+外购助焊膏介质,锡膏产品,部分核心技术提供:外购锡粉+助焊膏介质技术,ICP 用来测试金属成分,自动滴定仪 可以用来测试原料的酸值和卤化物含量,电导仪,锡粉外形有球形和椭圆形两种,球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低,焊点光亮;椭圆形不佳。 粉粒直径越小,越容易氧化。,合金分类,锡膏的储藏与使用,储存2-10,临时存放瓶,使用瓶,应用,假如锡膏质量良好, 基于经济考虑可以回收使用,废弃处理,4小时后 达到室温,手工或机器搅拌,未开封的锡膏暂时不使用时,应置于冷藏室存储,冷藏室温度控制在-10 。 温度太高其中的活性成分会
3、发生化学反应,影响焊接效果。,储存,锡膏使用必需遵循“先入先出”的原则,过期的锡膏不可再用。,使用规范,未开封,已回温的锡膏,未开封、已回温的锡膏在生产现场的环境下放置超过24小时时,应重新放回冷藏室存储。,已开封锡膏,开封后未用完的锡膏,应盖上内盖,并拧紧外盖。 经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放。开封24小时后的锡膏,不可再用。,锡膏回温,锡膏使用前,应先从冷藏室中取出,放置在阴凉处(不要放在冰箱和回流焊炉顶部),室温下至少回温4小时后才可使用。 回温时不应打开封口。,锡膏搅拌,锡膏使用前应该充分搅拌,以减少锡粉沉淀的影响。 手工搅拌:用刮刀顺时针均匀搅拌,较常使用,但易进入空气。
4、机器搅拌:一般搅拌时间在1-3分钟,搅拌速度控制在400-600rpm/min。,搅拌锡膏10秒,挑起一些高出锡膏罐5cm左右,锡膏自行下滴如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。,判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:,锡膏的添加,添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则,避免锡膏氧化和粘着性改变。 印刷一定数量的印制板后添加焊膏,维持印刷锡膏柱直径约1cm。,锡膏印刷,作业场所的温度和湿度分别保持在22-26、40-60%R.H。,前一天钢网上回收焊膏的添加,钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4:1-3:1。 Rema
5、rk:未使用过的锡膏和从钢网上回收的锡膏不可混装,应分瓶存储。,锡膏停置时间,印刷锡膏后的PCB板,半小时之内要求贴片。 印刷了锡膏的PCB板从开始贴片到该面的回流焊接,要求2小时内完成。 不工作时,焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟,超过30分钟,应将焊膏回收到瓶中,清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。,锡膏报废处理,开封24小时后的锡膏不可再用,应报废。 表面有干结的锡膏不可再用,应报废。 报废的锡膏不可随意丢弃,应按照化学品报废流程处理。,锡膏操作注意事项,使用锡膏时操作员一定要戴上手套,避免触及皮肤。 如果触及皮肤,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗;特别是在用餐之前,一定要
6、洗掉手上粘有的焊膏。 如果锡膏不慎溅入眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗。,公司产品介绍和推荐,一:产品型号介绍: 我们公司锡膏类产品主要分为4个型号,分别为: HKP-100,HKP-200,HKP-300,HKP-400 HKP-200HF,HKP-300HF,HKP-400HF,一:产品型号区分: HKP-100对应我公司所有有铅产品,HKP- 200对无铅高银系列产品,HKP-300对应无铅 低温系列产品,HKP-400对应无铅低银系列 产品。,一:产品识别码区分: 1:净重为每一瓶锡膏扣除瓶子等包装材料后的重量,通常标准重量为一瓶500g,在客户有特殊要求是可根据客户
7、的要求进行包装,其数值也应准确反映其重量。 2:有效日期:是指锡膏的有效使用寿命,通常我公司的锡膏产品的保质期为六个月,即从生产日期开始计算。 3:生产批号:为生产日期+生产批次+助焊剂型号 4:生产ID号:为我公司的产品的识别码,由助焊剂含量 助焊剂类型 粘度 金属成分 金属粒度组成。,例如 HKP-100 10006-190A4其代表的意义就是助焊剂含量为10%,助焊剂型号06,粘度190,金属Sn63Pb37,4号锡粉。,HKP-100: A:Sn63Pb37 B:Sn62.8Pb36.8Ag0.4 C:Sn62.5Pb36.5Ag1 D:Sn43Pb43Bi14,HKP-200: A:
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