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1、龈下刮治与根面平整 概念 器械 操作要点 临床操作中的术后疗效评价 口内各区龈下刮治及根面平整的技术概要 龈下刮治与根面平整 1 牙周袋的病理环境-牙周治疗的重点部位 病理性加深的龈沟: 内壁溃疡的上皮衬里 根方JE 病变根面:龈下石菌斑感染(LPS松散粘于根 面) ,持续与宿主抗争。 龈下刮治与根面平整的概念 龈下刮治与根面平整的概念 龈下刮治与根面平整的概念 2工作内容:去除根面LPS消除感染 干扰或去除根面生物膜 去除根面龈下石: 表面菌斑,妨碍清洁,利于细菌定植,吸附内毒素 ,影响PD。 3目的-创造与牙周组织生物相容的环境。 龈下刮治与根面平整的概念 龈下刮治术:用比较精细的龈下刮治
2、器刮除位 于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。 根面平整术:同时刮除牙根表面感染的病变牙 骨质,并使部分嵌入牙骨质内的牙石也能得以清 除,使刮治后的根面光滑而平整。 龈下刮治与根面平整的概念 牙周器械包括三部分,即柄、干和工作端 龈下刮治与根面平整的器械 匙形刮治器 龈下刮治与根面平整的器械 种类: 锄形刮治器根面锉 龈下刮治与根面平整的器械 匙形刮治器的结构: 工作端:匙形 顶端:圆形 断面:半圆形 工作刃:一侧或两侧 龈下刮治与根面平整的器械 选择匙形刮治器的注意事项: 柄的粗细 工作端的大小 颈的角度 颈的长短 工作端的角度 龈下刮治与根面平整的器械 选择匙形刮治器的注意事项: 颈的角度 龈下
3、刮治与根面平整的器械 选择匙形刮治器的注意事项: 颈的长短 龈下刮治与根面平整的器械 选择匙形刮治器的注意事项: 工作端的大小 龈下刮治与根面平整的器械 匙形刮治器工作端的角度: 通用刮治器 面特异型刮治器 如Gracey刮治器 龈下刮治与根面平整的器械 锄形刮治器: 龈下刮治与根面平整的器械 根面锉: 龈下刮治与根面平整的操作要点 探查:袋形态深度,牙石量和部位 选择器械:合适,锐利 器械的握持:改良握笔式 支点:稳 器械的工作技术 器械的运动技术 根面平整及效果探查 龈下牙石探查技术 尖探针在根面上探诊,改良握笔式握持。 针到达龈沟底或袋底。 动作:即推动与提拉。 方向:垂直向和斜向探查。
4、 探针最末梢部分必须贴近牙面,尤其邻面。 探邻面,从唇颊或舌腭进应超过邻面一半 。 器械的选择 工作端大小的选择 型号的选择:原则是能与牙面贴合。 通用型匙形器与Gracey匙形器的区别 通 用 型 Gracey型 用 途 通用于各牙面 每个工作端适用于一组特定牙面 刃面角度 刃面与颈末端呈90度角 刃面与颈末端呈70度角 工作刃 两侧工作刃均可使用 每工作端只有一个刃可使用 刃面的弯曲 刃面呈一个向上的曲面 刃面有向上和向一侧两个曲面 器械的选择 型号的选择: 通用型刮治器刀叶呈一个向上的曲面, Gracey刮治器 刀叶有向上和向一侧两个曲面。 器械的选择 型号的选择:Gracey的型号。
5、12* 适用于前牙区; 34* 适用于前牙区; 56* 适用于前牙区及前磨牙区; 78* 适用于后牙区颊舌面; 910* 适用于后牙区颊舌面; 1112* 适用于后牙区近中面; 1314* 适用于后牙区远中面。 常用56#、78#、1112#、1314*四支。 器械的选择 常规Gracey匙形器的型号。 器械的选择 其他改良的Gracey匙形器的型号。 器械的选择 其他改良的Gracey匙形器的型号。 器械的选择 改良的Gracey匙形器与标准型号的对比。 器械的选择 Gracey匙形器的使用原则 (1) 确定刀刃。 正确不正确 器械的选择 (2) 器械颈末端与牙面平行-工作角度则正确。 器械
6、的选择 (3)口内指支点:中指和无名指复合支点 (4)上颌后牙:口外手支点或下颌口内支点 (5)用工作端的末端13刃,并与牙面始终贴合 (6)使用腕前臂力。 器械的握持 临床上器械握持方法有三种: 1执笔式 2改良执笔式 3掌拇式 龈下刮治和根面平整的器械多采用改良握笔式握持。 支点技术 口内常规支点(尽量用此支点方式) 改良握笔式握持中指或无名指与中指复合支点置于邻牙 支点技术 口内对侧支点 支于切牙区治疗 同颌对侧牙 支点技术 口内对颌支点 支于下牙治疗上牙 支点技术 口外手支点 掌心向上法 右上后牙指背支于 右下颌外侧 掌心向下法 左上后牙指腹支于 左下合外侧 支点技术 手指辅助支点 口
7、内指-指支点 食指加强支点拇指加强支点 器械的工作技术 工作端调整技术:将工作端贴抵牙面,建立器械与牙面 和软组织之间正确关系的方法。 使用工作端前1/3前1/3始终与根面接触 器械的工作技术 2.工作刃牙面成角技术:是指建立器械工作端与所检查 或治疗牙面正确的工作角度的方法。 器械的工作技术 刃面成角 器械的工作技术 侧压力技术: 过小-难以刮下牙石,甚至会刮光牙石表面。 过大-会造成根面划痕。 刮除牙石时所需侧压力较大,一般用中或重力 牙石刮下后,侧压力要逐步减小。 平整根面时,只需用轻侧压力。 器械的运动技术 运动方向: 由推动与提拉两种基本手法(提拉更安全) 工作刃运动方向包括垂直向、
8、斜向和水平向( 主要使用前二)。 垂直 斜向 水平 器械的运动技术 2.运动幅度: 刮治所需力较大-刮治幅度一般应小(2mm ) 由袋底向袋口移动,器械不可超出龈缘范围。 器械的运动技术 3.用力方式: 尽量使用腕前臂转动产生的爆发力, 避免使用屈指运动力-避免层层刮削牙石。 器械的运动技术 4.刮治的连续性:叠瓦式刮治 连续不间断、按一定次序、不遗漏、有重叠 根面平整与效果探查 刮除软化病变的牙骨质、平整根面、到根面光 滑坚硬为止。 避免刮除过多牙骨质使牙本质暴露,以致出现 敏感。 完成后用探针检查根面光洁度。 检查有无碎片遗留及肉芽组织。 冲洗,轻压袋壁-利于止血和组织再生。 临床操作中的
9、术后疗效评价 术后4周内,不宜探牙周袋,4周后仍有 探诊出血: -有残留牙石; -患者菌斑控制差。 对患者组织评价要慎重。不要单纯为了 光滑而反复刮治,而更主要是看组织的反应。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 一、右上颌后牙区(颊侧) 1口内支点法(图) (1)术者位置:右侧位或右前位。 (2)患者位置:平卧正面。 (3)照明及视野:直接法。磨牙远中面可采用间 接视野。 (4)组织牵拉:非工作手示指或口镜牵拉颊部组 织。 (5)支点:口内常规指支点。 2口外支点法(图) (1)术者位置:右侧位。 (2)患者位置:平卧正面。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:用非工作手示指或口镜牵拉颊
10、部 。 (5)支点:口外手支点、掌心向上。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 二、右上颌后牙区(腭侧) 1示指附加支点(图) (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:平卧、面部右转30度 角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非手术手指牵拉颊部 或不牵拉。 (5)支点:示指附加支点。 2 口外支点法(图) (1)术者位置:右前位或右侧位。 (2)患者位置:面部右转30度角。 (3)照明及视野:间接法。 (4)组织牵拉:无。 (5)支点:口外手支点,掌心向上。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 三、上颌前牙区(唇侧) 1近术者面(图) (1)术者位置:右后位。 (2)患者位置:正前方。
11、 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇 。 (5)支点:口内常规指支点。 2远术者面(图) (1)术前位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇 。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 四、上颌前牙区(腭侧) 1远术者面(图) (1)术前位置:右后位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇 。 (5)支点:口内常规指支点。 2近术者面 (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方或右转30度 角。 (3)照明
12、及视野:间接法。 (4)组织牵拉:无。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 五、左上颌后牙区(颊侧) 1口内支点法(图) (1)术者位置:右后位。 (2)患者位置:面部右转30*角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:口镜牵拉颊部。 (5)支点:口内常规指支点。 2口外手支点(图) (1)术者位置:右侧位。 (2)患者位置:面部右转30角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:口镜牵拉颊部。 (5)支点:口外手支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 六、左上颌后牙区(腭侧) 1辅助支点法(图) (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:面部左转30度
13、角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:无。 (5)支点:口内对颌支点,示指增强支 点。 2常规支点法(图) (1)术者位置:右侧位。 (2)患者位置:面部右转30角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:无。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 七、左下颌后牙区(颊侧) 1后位法(图) (1)术者位置:右后位。 (2)患者位置:面向正前方或右转30 度角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:口镜或非工作手示指 牵拉 (5)支点:口内常规指支点。 2前位法(图) (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前或右转30角 。 (3)照明
14、及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指置于龈 颊沟牵拉颊部及下唇。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 八、左下颌后牙区(舌侧)(图) (1)术者位置:右侧位或右前位 。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法和间接 法。 (4)组织牵拉:口镜牵拉舌体。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 九、下颌前牙区(唇侧) 1近术者面(图) (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指或拇指 牵拉下唇。 (5)支点:口内常规指支点。 2远术者面图) (1)术者位
15、置:右后位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指牵拉下 唇。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 十、下颌前牙区(舌侧) 1近术者面(图) (1)术前位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:间接法或直接法。 (4)组织牵拉:口镜推挡舌尖。 (5)支点:口内常规指支点。 2远术者面(图) (1)术者位置:右后位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:间接法或直接法。 (4)组织牵拉:口镜推挡舌尖。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 十一、右下颌后牙区(颊侧) (1)术前位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:口镜或非工作手 示指牵拉颊部。 (5)支点:口内常规指支点。 各区龈下刮治及根面平整技术概要 十二、右下颌后牙区(舌侧)(图) (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:口镜推挡舌体。 (5)支点:口内常规指支点。 谢谢 !
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