制程培训资料.ppt
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1、-工序介绍及注意问题,制作工程部MI组培训教材之一,定本:REV00 日期:05/24/2005,目录,第一节.材料-3-20页 第二节.内层-21-29页 第三节.压板-30-44页 第四节.钻孔- -45-55页 第五节.沉铜- -56-57页 第六节.板电镀- -58页 第七节.外层-59-71页 第八节.绿油- -72-84页 第九节.字符-85-86页 第十节.表面完成-87-95页 第十一节.V-Cut -96-101页 第十二节.外形加工-102-111页 第十三节.电子测试-112-114页 第十四节.特别工序-114-115,MI制作第一戒律: #未经客户认可,不允许更改客户
2、资料# 我们的口号: #埋头做事,抬头做人# #良好的沟通+愉快的心境= 正确的MI# 说明: #工序介绍仅供参考#,第一节:开料(Board Cut),二基材种类:,1: FR4: 是按NEMA(National Electric Manufactures association) 标准来分类的, FR是Fire Resist的缩写。 FR4材料占总用量的90%以上。 构成:玻璃纤维布+环氧树脂,一简介:覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板,是制造线路板的材料。,铜箔,绝缘,铜箔,主要功能: 导电,绝缘,支撑,2.特殊材料:,1).Rogers materia
3、l : 是一种陶瓷基材料 A). Ro4350B 和Ro4003(Tg280oC, 仅Ro4350B有UL 认可) B). Ro3003,Ro3006,Ro3010(PTFE聚四氟乙烯材料) C). UL22,2).Taconic 材料(均为PTFE材料) A).RF35(TG=315oC) B). TLX /TLY(TG=315oC),三:FR4常用材料介绍: 1.Tg -玻璃转化温度,测定,衡量材料的耐热软化性的指标。 2.介电常数-V=K*C/E,4.常用的基材厚度和PLY-UP:,厚度 PLY-UP 结构 厚度 PLY-UP 结构 0.003“ 1X1080 0.039” 5X7628
4、 0.004” 1X2116 0.040” 5X7628 0.005” 1X2116 0.041” 5X7628 0.006“ 2X1080 0.043 ” 5X7628 0.007“ 1X7628 0.047” 6X7628 0.008“ 1X7628 0.059” 8X7628 0.010“ 2X2116 0.075” 10X7628 0.012“ 1X1080+2116X2 0.078” 10X7628 0.014“ 2X7628 0.093” 12X7628 0.016“ 2X7628 0.125” 17X7628 0.018“ 2X7628+2116X1 0.020“ 2X7628+
5、2X1080 0.024“ 3X7628 0.026“ 3X7628+2X1080 0.028“ 4X7628+ 0.030“ 4X7628 0.031“ 4X7628,特别提醒:小于31mil基材(含31mil)厚度不包含铜箔厚 大于39mil基材(含39mil)厚度包含铜箔厚,5. 基材厚度公差:,公差标准根据IPC-4101 Class 3,6.Prepreg 类型/厚度/ 树脂含量:,7.铜箔:,A). 线路板所用均为电解铜箔, 多为高温延展铜箔(HTE:High temperature elongation ),B).完成厚度要求(按IPC 标准),四.开料,将供应商提供的大料切为我
6、们的WORKING PANEL 要求:利用率达到最高。希望大于80%,1.大料尺寸(Sheet Size): A).最常用:36”X48”,40”X48”,42”X48” 实际尺寸要大1”,相应为 37”X49”,41”X49”,43”X49” B).如能大大提高利用率,可试用: 37”X49“, 41”X49“, 43”X49“,36”X42“,30”X48“ 但必须提前通知PMC配料。,2.尺寸介绍:,A).单元 1.260“ X 4.252”,B).客户套板: 5.4 “ X 6.5”,C).生产板,A,B,X,Y,3.尺寸要求:,B,4.利用率的计算:,利用率=,交给客户物料的面积,使
7、用物料的面积,特别提醒:来料中的多加的1”不必计算。 例如: 37”X49”的材料, 使用物料面积=36”X48”,五.特别提醒:,1.10层以上(包括10层) 或完成板厚上限=80mil的六层以上 板(含六层板),须用高TG材料(TG=160oC). (高TG材料具有更好的尺寸稳定性),2.选用厚度20mil 的基材,板边应加大0.05”,作为磨边时损耗。,A,B,A-开料尺寸 B=A-0.05 实际能用的尺寸 0.05”-磨边时损耗,3.基材厚度=20mil 时,开料时用据板机据开,每据一次损耗0.167”,0.167”,A,Working panel 长度A X2+0.167”= 大料尺
8、寸(48.5”),4.对于板厚=30mil的薄板,因电镀时易弯曲, 故电镀时必须将其放进一框中,工序现有五种框尺寸:24”X18”, 21”X16”,18”X16”,18”X12”,16”X12”,我们必须尽量用这些尺寸。,5. 对于PIN LAM板必须用下列尺寸: 12.1”X18.2”;16.1”X18.2”;18.2”X24.2”;24.2”X26.2”,6. 对于六层以上板,不准同时用横直纹,1,2,3,4,5,6,7,8,1/2-直纹; 3,4,5,6,7,8-横纹,7.对于有碳油,二次塞孔,薄板,不对称排板结构, 考虑对位精度,Working Panel 尺寸不能太大,一般应小于1
9、8”X16”。 对于正常板,Working Panel 应尽量大,靠近18”X24”。 以提高生产效率。,8.当用高TG材料时,TG温度应写在MI上 如: FR4(TG= 160oC),9.对于HMLV,FAST TURN,两天板,尽可能用标准尺寸:12”X18”;14”X16”,16”X18”,18”X24”,16”X21” 以方便CAD/CAM菲林,10.为了方便内层干膜,WORKING PANEL 尺寸尽量保证为0.9”,A:17.9”,B:17.75”,菲林尺寸多为:0.75” 如:12.75”,14.75”,20.75” 板尺寸每边应比菲林大0.075”,以便贴膜,第二节:内层,磨板
10、-贴膜 -曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI-棕氧化,一.流程:,二.常规要求:,三.特别提醒:,1. 有孔钻在 树脂通道上:,问题: 此电镀孔将两分区连在一起。 解决方法: A).修改分区线。 B).给此孔加Clearance,2. 有孔钻在 树脂通道上:,问题: Thermal PAD落在树脂通道上。 解决方法: 修改树脂通道。,3.加大Clearance 不要严重缩小铜通道:,铜通道,问题: 铜通道太小 解决方法: 修改CLEARANCE , 保证有4mil最小的通道,4.加大Clearance 不要 切断铜通道:,问题:将电流走向改变,影响板的功能,尤其在BGA 区域。 解决方法: 减小C
11、learance ,减小钻觜尺寸。,5.孔有2/3在无铜区:,问题:确定此孔是否与铜面相连 解决方法: 相连-保证此孔有合适PAD 不连-为其加CLEARANCE,7.Clearance 与 Thermal PAD 重叠,6. NPTH孔钻在铜面上,问题:NPTH孔壁露铜 解决方法:给NPTH开Clearance,Control +W 显示:,问题:孔要幺为Clearance ,要幺为Thermal 解决方法:确定是Thermal PAD 或者Clearance,9. GND和PWR层短路:,8.电镀孔钻觜边到线路边10mil:,问题: 间距小与10mil , 因钻孔移位加上渗镀,易造成短路
12、解决方法:移线,问题: A).PTH孔在GND/PWR上都钻在铜面上 或一面为Thermal,一面为铜面,或两面均为Thermal . B).一PTH与GND相连, 另一PTH与PWR相连,这两孔通过外层线路相连 (以上问题会由Netlist 或XBA检查出来) 解决方法:问客户,10.小余4mil间隙: 应填实或移线 :,问题:褪膜时,小间隙易遭成夹膜 解决方法:填实或移线保证间隙大于4mil .,第三节:压板,一. 工序介绍: -排板-压板-锣外围-,1. 压板方式:,A). Mass LAM: Copper foil + Prepreg+ core + prepreg+Copper fo
13、il,L1,HOZ,2116X1,47mil 1/1OZ,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,B). Core LAM: Core + Prepreg+ +Core,20 mil 1/1OZ,20mil 1/1OZ,2116X2,2. Core 与 Core 间定位方式,Bonding LAM( 融合机) Rivomat LAM (铆钉机) PIN LAM (四槽定位压板),Bonding LAM( 融合机),无铜区,原理:将板边留出无铜区,利用加热高温, 将无铜区融合在一起。 适用范围:薄板,Rivomat LAM (铆钉机),原理: 机器将板压紧,然后用钻头 在LU孔位置钻孔,同时种下
14、铆钉,将板铆在一起,PIN LAM (四槽定位压板),压板框,定位槽,原理:利用固定的压板框来定位 特点:定位精度高,一般在+/-0.003”范围内。 但需制作固定的压板框,且效率低。,A).测targement 间距,收到内层来板后,首先用光机测 targement 间距离,并按其区间分为A,B,C,D 4类,并在targement 旁边冲两孔。,Targement MARK,3.工序流程(以Rivomat LAM 为准),排板定位孔,B).排版,排版时尽量将同类别的Core放在一起(A类对A类,B类对B类) 用已冲出的孔,将板排在机器上,利用机器将板压紧,然后用钻头 在LU孔位置钻孔,同时
15、种下铆钉,将板铆在一起,LU 孔,Targement,C).将板排到钢板上,牛皮纸主要是用来使其受热均匀,受力均匀 排在钢板上的位置应保持各层一致。 钢板尺寸:32”X45“,40“X45”,. . .,钢板,钢板,钢板,牛皮纸,钢板,层数:8-10层,用激光或标尺定位,D).压板: 加压方式:液压 加热方式:热煤油/电加热 热循环:,二.排板:,用我们拥有的材料(基材/PREPREG/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能,L1,HOZ,2116X1,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,47mil 1/1OZ,压板厚度:压完板后,从铜箔到铜箔上测量的厚度。 压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护
16、层厚=完成板厚,1.压板厚度,A.压板厚度理论值:,客户一般仅提供完成板厚,压板厚度将根据完成板厚推算出来 规则如下: -对“喷锡板”:压板上限=完成板厚上限-6mil 压板下限=完成板厚下限-3mil -对其它板(沉金/ENTEK/沉银板): 压板上限=完成板厚上限-5mil 压板下限=完成板厚下限-3mil -对薄板:对“喷锡板”:压板上限=完成板厚上限-5mil 对其它板(沉金/ENTEK/沉银板): 压板上限=完成板厚上限-4mil (板厚较薄(小于50mil),主要包括Seagate 板),B).压板厚度设计值:,压板厚度= 铜箔厚+(PREPREG厚- RESIN LOSS)+ 基
17、材厚,铜箔厚- 因为铜厚有损耗,一般1OZ 按1.2mil计算; Resin Loss-当PREPREG层接触的是线路层时 ,树脂将要 填到线中间, 故PREPREG理论厚度将偏薄。,Resin Loss 的计算方法见相关文件,C).要求:,压板理论值下限,压板理论值上限,压板理论值中值,-50%,+50%,+15%,-15%,压板设计值范围,0,三.特别提醒:,1.板厚公差:,2.排板时一般用2张纤维布,但应建议客户用一张纤维布, 以降低成本,3. 普通7628因含胶量较低,如用一张时容易产生白纹 应避免用。可首选7628(46) -当介质厚度要求为:7+/-1mil或基于成本考虑要用一张普
18、通7628时,应事先提出。 -对于6层及6层以上板,不允许将普通7628排在最外层, 因为这将影响板曲控制。,4.当内层信号层底铜厚度大于2OZ(包括2OZ)时,一定要用2张PREPREG,且要用树脂含量高的PREPREG(如:2116,1080等)。,5. 重要规则,-一般WORKING PANEL 中间厚,四周簿, 故无铜区域应放到板中间,阻抗测试模应放在板中间, 如果一定要放在板边,尽量保持从测试模边到板边有0.8”距离, -工艺参数(如:压力,温度等)对厚度影响很小(零点几mil),6.当绝缘厚为4.5+/-0.5mil时,选PREPREG应为2116(RAM),第四节 :钻孔,一.工
19、序介绍:,1.冲定位孔:,Target,目的:利用X-Ray读出内层Target, 然后在板边冲出三个SP孔, 作为钻孔定位孔。保证孔位与内层线路对位一致。,2.钻孔:,铝片,PCB,底板,机台,用途:,二 . 钻觜选择:,1. 钻觜范围: 直径0.2mm - 6.5mm, 每0.05mm为一级递增: 如:0.20, 0.25,0.30,0.35,0.40, 特例:有直径3.175mm钻觜,一般用来钻工具孔,因价格高,尽量少用。,2.NPTH孔或槽钻觜选择规则: -钻觜不准超出完成孔径上限 例如:0.140”+0.003”/-0.000”孔选用0.1417”/3.6mm钻觜 不用0.1437”
20、/3.65mm钻觜 -尽量靠近孔径中间值或中间值偏大1mil以内的钻觜,-特别钻觜选择示范:,3.电镀孔或槽钻觜选择规则:,钻觜尺寸,完成孔径,-钻觜尺寸应比完成孔径中值大,以作电镀层/表面处理层厚度的补偿.具体规定如下:,例如: 孔径:100+/-3mil ,HAL 加上6mil:106mil X0.0254=2.6924mm 选择一最靠近的钻觜尺寸:0.1063”/2.70mm (钻觜英制保留到小数点后4位),例如: 孔径:100+2/-4mil ,HAL 中值加上6mil:99+6=105mil X0.0254=2.667mm 选择一最靠近的钻觜尺寸:0.1043”/2.65mm (钻觜
21、英制保留到小数点后4位),三.特别提醒:,1.一般钻孔后孔尺寸应在钻觜尺寸+0/-1mil范围内,钻孔孔壁 粗糙度:1.5mil(max),2.6.5mm的孔需要锣出,公差需要释放为+/-0.005” 最小钻槽宽度:0.5mm 非电镀槽长度8mm时必须锣出,如钻出,在外层时易穿膜。,3.用0.3mm钻觜时,一般只能两块一叠 用0.35mm钻嘴时,一般只能三块一叠 用=0.4mm钻嘴时, 可考虑用四块一叠 故为了提高效率,尽量不要用0.35mm以下的钻嘴(包括0.35mm)。 如要用则必须通知工序,4.锥形孔:如锥形孔为NPTH, 一次钻时先钻出小孔。 锥形孔在外层蚀板后,绿油磨板前作 大端孔径
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