难加工精密仪器材料加工研磨技术ppt课件.ppt
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1、李耘飞 1101900118,难加工精密仪器材料加工研磨技术,1.研磨抛光机理 2. 精密研磨、抛光的主要工艺因素 3.超精密平面研磨和抛光,硬脆材料的研磨,一部分磨粒由于研磨压力的作用,嵌入研磨盘表面,用露出的尖端刻划工件表面进行微切削加工;另一部分磨粒则在工件与研磨盘之间发生滚动,产生滚轧效果。在给磨粒加压时,就在硬脆材料加工表面的拉伸应力最大部位产生微裂纹。当纵横交错的裂纹扩展并产生脆性崩碎形成磨屑,达到表面去除的目的。,金属材料的研磨,当金属表面用硬度计压头压入时,只在表面产生塑性变形的压坑,不会发生脆性材料那样的破碎和裂纹。 研磨时,磨粒的研磨作用相当于极微量切削和磨削时的状态,且表
2、面不会产生裂纹。,抛光加工的机理,抛光的机理:1)以磨粒的微小塑性切削生成切屑,但是它仅利用极少磨粒强制压入产生作用。2)借助磨粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凸凹变平。,研磨、抛光的加工变质层,不管采取什么加工方法,或多或少要在被加工表面上产生加工变质层,加工变质层使工件材质的结构、组织和组成遭到破坏或接近于破坏状态,使工件表面的力学性能、物理化学性能与母体材料不同,进而影响制成元件的性能,因此在超精密研磨抛光中要求变质层越薄越好。 硬脆材料研磨后的表面,从表层向里依次为:非晶体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结构,从弹塑性力学的角度评价变质层,依次为:极薄的塑性流动层、有异物
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