18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机会在哪?.doc
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1、18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机会在哪?市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长,在2016至2021年间达到8%的复合年平均成长率(CAGR),达到71%以上。曾有一段时间,半导体产业积极推动18寸(450mm)晶圆厂上线,到现在也还未放弃尽管不少产业观察家对18寸晶圆抱持着质疑态度;这几年来,曾经环绕着18寸晶圆的动能似乎都销声匿迹,一个名为Global 450 Consor各尺寸晶圆在全球半导体产能占据之比例(来源:IC Insights)Dieseldorff与其他半导体产业界人士
2、一样,都在第一线亲眼见证8寸晶圆升级至12寸晶圆的过程;他表示18寸晶圆难产的主要问题,在于其初始成本,以及晶片制造商、设备供应商对于是否该分摊此庞大成本未达成共识。“12寸晶圆也遇过同样的问题,”他表示:“没有人想冲第一个。”在此同时,产业界对于12寸晶圆的使用量持续增加;IC Insights预测,全球12寸晶圆厂数量将从现在的98座,到2021年增加至123座。而SEMI的追踪数字则显示,20162021年间将有45座12寸新厂上线,而这个数字并不包括研发晶圆厂或试产线。而根据IC Insights的统计数据,目前仍有许多8寸晶圆厂十分活跃,因为12寸晶圆对某些类型的元件来说并不符合经济效益,例如专用记忆体、显示器驱动器、微控制器,以及RF、类比产品;该机构的报告指出:“营运8寸晶圆生产线的晶圆厂,在接下来很多年将继续因为生产各种类型的IC而获利。”IC Insights指出,8寸晶圆厂也被应用于生产MEMS加速度计、压力感测器与致动器等“非IC”产品,还有声波RF滤波器、数位投影机与显示器应用的微反射镜晶片,以及离散功率元件以及一些高亮度LED等等。
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