3D集成电路如何实现.doc
《3D集成电路如何实现.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《3D集成电路如何实现.doc(3页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、3D集成电路如何实现早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测,芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步,首次提出应该探索电路的3D集成技术。2007年9月,半导体工业协会(SIA)宣称:在未来大约10-15年内,缩小晶体管尺寸的能力将受到物理极限的限制,因此3D集成的需求变得更加明显。全新的器件结构,比如碳纳米管、自旋电子或者分子开关等,在10-15年内还不能准备好。5新型组装方法,如3D集成技术再次被提了出来。存储器速度滞后问题是3D集成的另一个推动因素,众所周知,相对于处理器速度,存储器存取速度的发展较慢,导致处理器在等待存储器获取数据的过程中被拖延。在多核处理
2、器中,这一问题更加严重,可能需要将存储器与处理器直接键合在一起。3D IC集成技术的拯救2005年2月,当ICs Going VerTIcal发表时,几乎没有读者认识到发生在3D IC集成中的技术进步,他们认为该技术只是叠层和引线键合,是一种后端封装技术。今天,3D集成被定义为一种系统级集成结构,在这一结构中,多层平面器件被堆叠起来,并经由穿透硅通孔(TSV)在Z方向连接起来(图1)。为制造这样的叠层结构,已经开发了很多工艺,下面所列的正是其中的关键技术: TSV制作:Z轴互连是穿透衬底(硅或者其他半导体材料)而且相互电隔离的连接,TSV的尺寸取决于在单层上需要的数据获取带宽;层减薄技术:初步
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 集成电路 如何 实现
链接地址:https://www.31doc.com/p-3244606.html