7个步骤教你如何快速从pcb板中移除塑封球栅阵列封装 (PBGA).doc
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1、7个步骤教你如何快速从pcb板中移除塑封球栅阵列封装 (PBGA)如何从PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与常规返修程序如下?准备板子移除器件和分层该注意的事儿。为了进行有效的故障分析,妥善移除不良器件是十分必要的。准备板子强烈建议在返修开始前对PCB组件进行干烘,以消除残留水分。若不消除,在回流期间,残留水分可能会因为“爆米花效应”而损伤器件。在125C下烘烤PCB组件至少4小时,只要这些条件不超过PCB上其他器件的额定限值。如果这些条件超过其他器件的额定限值,则应使用联合行业标准IPC/JEDEC J-STD-033中说明的备选烘烤条件。移除器件为了移除器件,可能要加
2、热器件,直至焊料回流,然后在焊料仍处于液态时通过机械手段移除器件。可编程热空气返修系统可提供受控温度和时间设置。返修时应遵循器件装配所用的温度曲线。返修温度不得超过湿度灵敏度等级 (MSL) 标签上规定的峰值温度。加热时间可以缩短(例如针对液化区),只要实现了焊料完全回流即可。焊料回流区处于峰值温度的时间应小于60秒。拾取工具的真空压力应小于0.5 kg/cm2,以防器件在达到完全回流之前顶出,并且避免焊盘浮离。请勿再使用从PCB上移除的器件。清洁PCB焊盘焊盘清理可分为两步:去锡。利用吸锡线和刀片型烙铁去除焊盘上过多的焊料(参见图6)。所选刀片的宽度应与器件占用的最大宽度相匹配。刀片温度必须
3、足够低,以避免损坏电路板。可将焊剂涂在焊盘上,然后用吸锡线和烙铁去除过多焊料。清洁。在返修区域上用清洗剂清洁,并用无绒布擦干净。使用的清洗剂取决于原始总成所用的焊膏类型。涂敷焊膏在将替换PBGA器件安装到电路板上之前应涂敷焊膏,目的是取代最初装配电路板时涂敷的焊膏,从而保证PBGA焊接接头的可靠性。给每个焊球涂敷的焊膏量必须一致,以免在电路板上安装PBGA时发生不共面问题。器件对齐和贴片贴片机必须具有支持用户沿x轴和y轴进行微调(包括旋转)的能力。虽然PBGA封装在回流焊过程中往往会自动对齐,但应确保贴片偏差小于 PCB焊盘宽度的50%。若对齐误差过大,焊料桥接可能引起电气短路。固定器件检查回流之后,检查装配好的PBGA有无缺陷,如未对齐或受损等。利用X射线检查有无问题,如焊料桥接和锡珠等。如有必要,执行电气验证测试以验证器件功能正常。Bingo,从PCB移除PBGA 封装的返修程序介绍完啦!
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