bga封装如何布线.doc
《bga封装如何布线.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《bga封装如何布线.doc(3页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、bga封装如何布线BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等,大多是以bga的型式包装,简言之,80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:1. by pass。2. clock终端RC电路。3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号
2、)。5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。7. pull low R、C。8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。9. pull height R、RP。1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说,
3、在ROUTING上的需求如下:1. by pass = 与CHIP同一面时,直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via,线长请勿超越100mil。2. clock终端RC电路 = 有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。3. damping = 有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。4. EMI RC电路 = 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。5. 其它特殊电路 = 有线宽、
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- bga 封装 如何 布线
链接地址:https://www.31doc.com/p-3250004.html