CAM350制作CAM资料的基本过程及方法.doc
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1、CAM350制作CAM资料的基本过程及方法每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件(File-Import-Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-Layers-Align)并设定原点位置(Edit-Change-Origin-Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-Layers-Reorder),将没用的层删除(Edit-Layers-Reorder)。2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时,可以用
2、孔径孔位转成 Flash(UtiliTIes-Draw-Custom,UTIliTIes-Draw-Flash-InteracTIve)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-Measure-Object-Object)是否满足制程能力。3.线路处理首先测量最小线径、线距(Analysis-DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-
3、Change-Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit-Layers-Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit-Layers-Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。4.防焊处理查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-DRC)、防焊与线路间距、防焊
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