COMMB-LED高光效集成面光源技术介绍.doc
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1、COMMB-LED高光效集成面光源技术介绍一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点,LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。本封装技术COMMB-LED高光效集成面光源是LED产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。COMMB-L
2、ED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。二、国内LED行业技术水平目前,LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应,不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。总的来说, COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产
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