PCB生产过程中铜面氧化的防范方法和现状.doc
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1、PCB生产过程中铜面氧化的防范方法和现状摘要:本文主要论述了在PCB生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多,严重影响到AOI 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较头痛的事,现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状1.1 沉铜整板电镀后的防氧化一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:(一)1-3%的稀硫酸处理
2、;(二)75-85的高温烘干;(三)然后插架或叠板放置,等待贴干膜或印制湿膜做图形转移;(四)而在此过程中,板子少则需放置2-3 天,多则5-7 天;(五)此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了(如下图1)。图1 过酸洗后,放置24 小时在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。1.2 多层板内层的防氧化通常内层线路
3、完成后,即经过显影、蚀刻、退膜及3%稀硫酸处理。然后通过隔胶片的方式存放与转运及等待AOI 扫描与测试;虽然在此过程中,操作、转运等都会特别小心与仔细,但板面还是难免有诸如手指印、污点、氧化点等之类的瑕疵;在AOI 扫描时会有大量的假点产生,而AOI 的测试是根据扫描的数据进行的,即所有的扫描点(包括假点)AOI 都要进行测试,这样就导致了AOI的测试效率非常低下。2、引入铜面防氧化剂的一些探讨目前多家PCB 药水供应商都有推出不同的铜面防氧化剂,以供生产之用;我司目前也有一种类似产品,该产品是不同于最终铜面防护(OSP)、适用于PCB 生产过程中的铜面防氧化药水;该药水的主要工作原理为:利用
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