PCB电路板防止BGA开裂的措施介绍.doc
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1、PCB电路板防止BGA开裂的措施介绍在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术就是其中之一。BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量,要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物
2、理因素,例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况,以及润湿性,否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改,令人格忧。下面介绍如何从设计端强化BGA并尽量防止开裂。一、增强PCB抗变形能力电路板(PCB)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速昇温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上分佈不均的零件与铜箔,更恶化了电路板的变形量。增加电路板抗变形的方法有:1、增加PCB的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低2、使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性
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