PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构.doc
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1、PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构一、电源平面和地平面要满足20H规则二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后,为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求如下:元器件层下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。所有信号层尽可能与地平面相邻尽量避免两信号层走线相邻。如果无法避免,应加大相邻信号层的走线间距,是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态主电源尽可能与其对应地相邻,并尽可能减小电源和地平面之间的距离,以小于5mil为优,最好不要超过10mil兼顾层压结构的对称叠层还要兼顾PCB制造工艺和控制PCB的翘曲度。通常民用产品采用IPC_II标准,
2、要求PCB的翘曲度要小于0.75%。采用偶数层结构。三、常见的PCB叠层结构1、四层板的叠层结构:TOP、GND02、PWR03、BOTTOM;(TOP层下面有完整的地平面为最优布线层,关键信号应该优先布置在该层。电源平面和地平面的距离不宜过厚最好不超过5mil)TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;(此方案和方案a类似)GND01、S02、S03、GND04/PWR04(为达到一定的屏蔽效果,有时采用此方案)2、六层板的叠层结构TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是业界主推的6层PCB的叠层设计方案,有3个布线层,一个电源平面,2个地平面。第4、5
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