PCB的有机金属纳米表面涂覆技术.doc
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1、PCB的有机金属纳米表面涂覆技术化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料,它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Organic Metals)的表面涂覆层,仪有50nm,而更重要的是一一在50nm厚度OM表面涂覆层中,它们由90%左右是导电聚脂(ConducTIve Polymer)材料和1 0%的金属Ag(实际上Ag仅为4nm的厚度)来组成的,因此它优越于目前所有的表面涂覆材料。1概述有机金属OM是一种特殊的有机材料,即它
2、是一种具有金属特性的导电性聚合物。它是通过合成并分散开来的颗粒大小为10nm的有机金属OM材料。有机金属OM材料用于防止铜氧化方面是非常有效的,在几年前就确立了这个论点。而应用于PCB的表面涂覆是十分经济的。同时,即使经过存放和热老化(Storage and Thermal Aging)以后,仍有优良的可焊性。因此在浸锡沉积以前,先进行有机金属OM的表面涂覆(制备)是十分有益的。更突出的是,OM是PCB顶级(Top-Quality)的表面涂覆层之一,建立这种工艺可以广泛应用于PCB工业上,并且可用于无铅焊接的电子产品的制造中。在这个技术工艺中,通过OM预浸处理可以在铜表面形成大约80nm厚的吸
3、附层(Ad SO rb ed Laye r),因而,导致有选择性的形成Cu+,从而保护了下面的Cu。同时Cu+又作为催化剂为Sn2+提供了电子,使S n沉积到Cu表面上。近10年来,经过0rmecons的精心研究和探索,成功地完成了含有有机纳米金属为PCB提供了优良的表面涂覆层。在三年以前,作为第一个以0M基的纳米表面涂覆层提供了市场。0M基的纳米表面涂覆层,不仅有足够高的抗热变(退)色(Di sc010 raTIon)而适用于无铅焊接条件,而且,现在新一代的0M-Ag络合的纳米表面涂覆层(Complex Nanorfinish)已经问世,并表明在抗老化、抗变(退)色和可焊性等方面有更好的性能
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