PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案.doc
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1、PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。高速设计的诞生近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的核心,需要考虑其复杂性和所有因素。回顾在过去30年,PCB设计发生了很大变化。 1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。如下图所示,1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升(通常为30纳秒),而如今边缘速率已变成1纳秒。过去30年边缘速率的变化技术
2、进步中伴随各种问题技术的进步总是伴随着一系列问题。随着系统性能的提升和高速设计的采纳,一些问题必须在设计环境中进行处理。下面,我们来总结一下面临的挑战:信号质量IC制造商倾向于更低的核心电压和更高的工作频率,这就导致了急剧上升的边缘速率。无端接设计中的边缘速率将会引发反射和信号质量问题。串扰在高速信号设计中,密集路径往往会导致串扰在PCB上,走线间的电磁耦合关联现象。串扰可以是同一层上走线的边缘耦合,也可以是相邻层上的宽边耦合。耦合是三维的。与并排走线路径相比,平行路径和宽边走线会造成更多串扰。宽边耦合(顶部)相比于边缘耦合(底部)辐射在传统设计中的快速边缘速率,即使使用与先前相同的频率和走线
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