PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因,断钻咀的预防措施及铝片的作用.doc
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1、PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因,断钻咀的预防措施及铝片的作用1、钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。2、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板
2、也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其作用:(1)抑制孔内毛刺的发生。(2)充分贯穿PCB板。(3)降低钻咀刀口的温度,减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻
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