PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求.doc
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1、PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。总测试清单序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度3ib/in2切片试验1依客户要求;2依制作流程单要求3镀铜厚度1依客户要求;2依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10(無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现
2、针孔、缩锡11(有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡12离子污染试验4.5g.Nacl/sq.in(棕化板),3.0g.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求13阻抗测试1.依客户要求;2.依制作流程单要求14Tg测试Tg130,Tg315锡铅成份测试依客户要求16蚀刻因子测试2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试2000ib/in219线拉力测试7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试依客户要求操作过程及操作要求:一、棕化剥离强度试验:1.1测试目的:确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品:1OZ铜箔、基板
3、、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。1.3.3将以上之样品按棕化压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽3.8mm。1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4计算:1.5取样方法及频率:取试验板1PCSline周二、切片测试:2.1测试目的:压合一介电层厚度;钻孔一测试孔壁之粗糙度;电镀一精确掌握镀铜厚度;防焊绿油厚度;2.2仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液2.3试验方法:2.3
4、试验方法:2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2将切片垂直固定于模型中。2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5以抛光液抛光。2.3.6微蚀铜面。2.3.7以金相显微镜观察并记录之。2.4取样方法及频率:电镀首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时CS面各取9点。钻孔首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。(注:压合介电层厚度以比要求值小于或
5、等于1mil作允收。)防焊首件,(1PNL/4小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试:3.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3试验方法:3.3.1选取试样置入烤箱烘150,1小时操作时需戴粗纱手套并使用长柄夹取放样品。3.3.2取出试样待其冷却至室温。3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4于2885之锡炉中完全浸入锡液101秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6若不能判别时做
6、补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4电阻值测试方法:3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS周每位补线操作员四、绿油溶解测试:4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。4.2仪器用品:三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法:4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮
7、起,表示本试验合格。4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验:5.1测试目的:评估绿油耐酸碱能力。5.2仪器用品:H2SO4 10%NaOH 10%600#3M胶带5.3测试方法:5.3.1配制适量浓度为10%的H2SO4。5.3.2配制适量浓度为10%的NaOH。5.3.3将样本放于烘箱内加热至约1205,1小时。5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。5.3.5取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。5.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:6.1 测试目的:试验绿油的硬度。6.2 仪
8、器用品:标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法:6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H 。6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150,4小时。8.3.2取出试样待其冷却至室温。8.3.3将锡炉温度调整为288,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求.则进行补偿,直到其符合要求.8.3.4用夹子
9、夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8.3.5于2885之锡炉中完全浸入锡液101秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。8.3.6取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。8.3.7做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。8.4注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。8.5取样方法及频率:3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验:9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。9.2仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
10、9.3测试方法:9.3.1选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120*1小时。9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流510秒,使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5将试样小心放在温度为245的锡池表面,漂浮时间35秒。9.4注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。9.5取样方法及频率:3pcs/出货前每批。十、无铅焊锡性试验:10.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件
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