PCB黑化的作用及内层黑化的处理工序介绍.doc
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1、PCB黑化的作用及内层黑化的处理工序介绍“黑化”即Black oxide 黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理 (Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理。多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。一、一般内层处理的黑氧化方法:棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal
2、 stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;二、棕氧化:黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分;三、黑化液的一般组成:氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)四、有关的数据1、氧化物的重量(oxide weight):可以通过重量法测量,一般后控制在0。2-0。5mg/cm22、抗撕强度(peel strength):1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有:亚氯酸钠的浓度氢氧化钠的浓度亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用磷酸三钠与浸渍时间的交互作用氧化物的针状结晶的长度以0.05mil(11.5um)为最佳,此时的抗撕强度也比较大;抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关推荐阅读:http:/d/722171l
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