smt元器件分类有哪些.doc
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1、smt元器件分类有哪些SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT常见电子元件分类,功能及封装形式以下数据仅供参考,如有出入以实际为主主动组件-TR,IC,DI
2、ODE被动组件-R,C,L半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管)电子组件分类:1.电阻R-阻止电流流通,产生压降零件2.电容C-有储存电荷之零件3.电感L-电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量3.晶体管TR-由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等)4.二极管D-将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流5.集成电路IC-为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件各组件种类,功能1.R陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VRDIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻)水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥)2.C电解电容ec-铝质滤掉低频
3、 -钽质泸掉中,低频陶瓷电容cc-泸掉高频薄膜电容金属云母电容泸掉中频3.L硅钢片铁粉心4.TRC(接地) pnp使讯号持续E(接地) npn放大讯号C集极B基极E射极5.DIODE6.ICRC电路反向器单晶电路执行function功能单晶+RC控制funcTIon讯号单晶+L混波用以放大及衰减Power放大电路稳压及回授讯号单晶+RCL放大7.振荡器组件启动所须之频率8.Connector连接两组件,回路封装型式1.SOT(Shrink Outline Transistor) TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带2.PLCC(PlasTIc Leaded Chip
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