毕业设计(论文)-基于AT89C51单片机的温度控制系统设计.doc
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1、单片机温控系统设计 摘 要 本设计是以一个保温箱为控制对象,以 AT89C51 为控制系统核心,通过单片机系 统设计实现对保温箱温度的显示和控制功能。本温度控制系统是一个闭环反馈调节系 统,由温度传感器 AD590 对保温箱温度进行检测,经过调理电路得到合适的电压信号。 经 A/D 转换芯片得到相应的温度值,将所得的温度值与设定温度值相比较得到偏差。 通过对偏差信号的处理获得控制信号,去调节加热器的通断,从而实现对保温箱温度 的显示和控制。本文主要介绍了保温箱温度控制系统的工作原理和设计方法,论文主 要由三部分构成。 系统整体方案设计。 硬件设计,主要包括温度检测电路、A/D 转换电路、显示电
2、路、键盘设计和控制电路。 系统软件设计,软件的设计采用模块 化设计,主要包括 A/D 转换模块、显示模块、键盘模块和控制模块等。 关键词:单片机;传感器;温度检测 DESIGN OF TEMPERATURE CONTROL SYSTEM BASIC ON SINGLE CHIP COMPUTER ABSTRACT This design takes a heat preservation box as a control object and the AT89C51 as a control system core. A Single-chip Computer system is desig
3、ned to carry out the temperature display and control. This heat temperature control system is a closed loop feedback control system. The temperature of the heat preservation box is measured by sensor AD590. For AD590, a adjust electric circuit is designed to get a suitable electric voltage signal fo
4、r the A/D transformation. After the A/D transformation, the corresponding temperature digital quantity can be obtains, and is compared with the setting temperature, then a deviation can be obtained. Through processing the deviation, a control signal will be produced, which adjusts the heater the on
5、or off, thus the preservation box temperature control and display is realized. This design introduces the temperature control system principle of work and the design method. The paper mainly includes by three parts. The system outline project design. Hardware design, the hardware design mainly inclu
6、des the temperature adaptive electric circuit, the A/D circuit, the display circuit, the keyboard design and the control circuit. Software design method, the software design uses the modular design, mainly includes the A/D transformation module, the demonstration module, the keyboard module and the
7、control module. Key words: Single-chip Computer;Sensor;Temperature Measurement; 目录 1 绪论.1 1.1 课题设计背景和目的 1 1.2 国内外研究状况和发展趋势 1 1.3 温度检测的主要方法.2 1.4 课题设计的主要内容.3 2 系统总体方案设计.4 2.1 系统硬件设计方案.4 2.1.1 芯片选择5 2.1.2 温度检测5 2.1.3 A/D 转换电路.5 2.1.4 键盘输入6 2.1.5 LED 显示6 2.1.6 控制电路6 2.2 系统软件设计方案.6 3 系统硬件设计.7 3.1 中央处理器
8、7 3.1.1 AT89C51 简介7 3.1.2 管脚说明.8 3.1.3 特殊功能存储器.10 3.1.4 芯片擦除.10 3.1.5 复位电路的设计.11 3.1.6 时钟电路设计.11 3.2 温度传感器 AD59011 3.3 信号调理电路 13 3.4 温度标定.14 3.5 A/D 转换 .16 3.6 LED 显示 19 3.7 键盘接口 22 3.8 控制电路 23 4 系统软件设计.25 4.1 程序初始化.26 4.2 主程序.27 4.3 A/D 转换子程序 .27 4.4 标度转换子程序 28 4.5 显示子程序 29 4.6 控制子程序.30 4.7 键盘子程序 3
9、2 5 结论.35 参考文献.36 致谢.37 附录.38 附录 A 系统硬件原理图38 附录 B PCB 板图39 1 单片机最小系统 PCB 板图39 2 调理电路、控制电路 PCB 板图39 附件 附件 1、开题报告 附件 2、原文:TEMPERATURE CONTROL 附件 3、译文:温度控制 第 1 页 共 39 页 1 绪论 1.1 课题设计背景和目的 在现代化的工业生产中电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用 的主要被控参数。温度作为一个基本物理量,它是一个与人们的生活环境、生产活动 密切相关的重要物理量。在现代化的工业生产过程中温度作为一种常用的主要被控参 数,在
10、很多生产过程中我们需要对温度参数进行检测。例如:在冶金工业、化工生产、 电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中,人们都需要对各类加热炉、 热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测。采用单片机来对温度进行控制,不仅具 有控制方便、组态简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标, 从而能够大大提高产品的质量和数量。 因此单片机对温度的控制问题是一个工业生产 中经常会遇到的问题1。 本次设计采用 MCS-51 系列单片机与各种外围电路构成单片机温度自动检测和控制 系统,实现对温度的实时检测和控制。通过本次设计掌握温度检测控制系统的硬件设 计方法和软件编写方法。熟悉 Prot
11、el 软件的使用方法。通过课题的研究进一步巩固所 学的知识,同时学习课程以外的相关知识,培养综合应用知识的能力。锻炼动手能力 与实际工作能力,将所学的理论与实践结合起来。 1.2 国内外研究状况和发展趋势 随着国内外工业的日益发展,温度检测技术也有了不断的进步。温度测量系统主 要由两部分组成,一部分是传感器,它将温度信号转换为电信号。另一部分是电子装 置,它主要完成对信号的接收、处理、对测点进行控制、温度显示等功能。对应于不 同的温度段及测量精度要求,测温装置也不尽相同,从传感器方面看,己出现有各种 金属材料、非金属材料、半导体材料制成的传感器,也有红外传感器。仪器本身也趋 向小型化,多采用集
12、成度较高的芯片或元件组成电路。对于测点较多,并具有报警、 巡测、控制等多功能测温装置,一般采用单片机电路。目前的温度检测技术原理很多, 大致包括以下几种:(1)物体热胀冷缩原理(2)热电效应(3)热阻效应(4)利热辐射原理。 传统的温度传感器(如,热电偶、铂电阻、双金属开关等)虽然有着各自不可替代的 第 2 页 共 39 页 优点,但由于自身因自热效应影响了测量精度,从而制约了它们在微型化高端电子产品 中的应用。与之相比较,半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数 小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点,无论是电压、电流还是频率输出,在相当 大的温度范围内( - 55150 )都
13、与温度成线性关系,适合在集成电路系统中应用。 目前,半导体温度传感器工作的温度范围还限于- 50150 。未来主要的研究方向将 是如何扩大它的温度适用范围,以及智能化、网络化等方面2。 近年来,在温度检测技术领域中,多种新的检测原理与技术的开发应用己取得了 具有实用性的重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化,主要包括以下 几种。(1)晶体管温度检测元件(2)集成电路温度检测元件(3)核磁共振温度检测器(4) 热噪声温度检测器(5)石英晶体温度检测器(6)光纤温度检测器(7)激光温度检测器。 目前国内外的温度控制方式越来越趋向于智能化,温度测量首先是由温度传感器 来实现的。测温仪器由温
14、度传感器和信号处理两部分组成。温度测量的过程就是通过 温度传感器将被测对象的温度值转换成电的或其它形式的信号,传递给信号处理电路进 行信号处理转换成温度值显示出来。温度传感器随着温度变化而引起变化的物理参数 有: 膨胀、电阻、电容、热电动势,磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产 的发展,新型温度传感器还会不断出现,目前,国内外通用的温度传感器及测温仪大致有 以下几种: 热膨胀式温度计、电阻温度计、热电偶、辐射式测温仪表、石英温度传感 器测温仪3。 1.3 温度检测的主要方法 温度的测量方法多采用集成的半导体模拟温度传感器,传感器输出的电压或电流 与温度在一定范围呈线性关系。通过放大,采
15、样得到被测量。另一种温度测量方法是 使用热电偶,其测量精度较高,但测试过程复杂,测量时间长,而且采用电桥测量的 系统抗干扰能力较差,误差较大。随着集成电路技术的迅速发展,新型的数字化温度 传感器其精度、稳定性、可靠性及抗干扰能力都优于模拟的温度传感器。数字温度传 感器也越来越的到广泛的应用4。 温度检测的方法根据敏感元件和被测介质接触与否,可以分为接触式与非接触式 两大类。接触式检测的方法主要包括基于物体受热体积膨胀性质的膨胀式温度检测仪 表;基于热电效应的热电偶温度检测仪表。非接触式检测方法是利用物体的热辐射特 性与温度之间的对应关系,对物体的温度进行检测,主要有亮度法、全辐射法和比色 法等
16、。接触式测温是使测温敏感元件与被测介质接触,当被测介质与感温元件达到热 第 3 页 共 39 页 平衡时,感温元件与被测介质的温度相等。这类传感器结构简单、性能可靠、精度高、 稳定性好、价格低、应用十分广泛,因此,本方案采用接触式测温法,选用相关类型 的传感器。 由单片机组成的温度测控系统,通过在单片机外部添加各种接口电路,可构成单片 机最小系统,用以实现对温度控制对象的温度的显示和控制。同时也能根据实际情况 实现多路巡回检测、数据处理、报警及记录,对各个参数以一定的周期进行检查和测量,检 测的结果经计算机处理后再进行显示、打印和报警,以提醒操作人员注意或直接用于生 产控制5。 1.4 课题设
17、计的主要内容 本温度控制系统是一个闭环反馈控制系统,它用温度传感器将检测到的温度信号 经放大,AD 转换后送入单片机中进行数据处理并显示当前温度值,用当前温度值与 设定温度值进行比较6。根据比较的结果得到控制信号用以控制继电器的通断,实现 对加热器的控制。通过这种控制方式实现对保温箱的温度控制。本课题设计的内容主 要包括硬件设计和软件设计两部分。系统功能由硬件和软件两大部分协调完成,硬件部 分主要完成主机电路、数据采集电路、键盘显示电路、控制执行等电路的设计。软件 程序编写主要用来实现对温度的检测、标度转换、LED 显示、继电器控制等数据处理 功能。 第 4 页 共 39 页 2 系统总体方案
18、设计 本次设计采用 MCS-51 单片机作为控制芯片,采用半导体集成温度传感器 AD590 采 集温度信号。通过温度传感器将采集的温度信号转换成与之相对应的电信号,经过放 大处理送入 A/D 转换器进行 A/D 转换,将模拟信号转换成数字信号送入到控制芯片进 行数据处理。通过在芯片外围添加显示、控制等外围电路来实现对保温箱温度的实时 检测和控制功能。 本系统功能由硬件和软件两大部分协调完成,硬件部分主要完成传感器信号的采集 处理,信息的显示等;软件主要完成对采集的温度信号进行处理及显示控制等功能。系 统结构框图如图 2.1 所示: 保保 温温 箱箱 AD590 热源 交流 电源 调理电路 单片
19、机最小系统单片机最小系统 A/D 控制 单片机 显示 设定 继电器 直流 电源 图 2.1 系统结构框图 2.1 系统硬件设计方案 单片机应用系统的硬件电路设计就是为本单片机温控系统选择合适的、最优的系 统配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D 转换器、 设计合适的接口电路等。系统设计应本着以下原则: (1) 尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。本设计采用了典型的显示电路、 A/D 转化电路,为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 第 5 页 共 39 页 (2) 硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。软件能实现的功能尽可能由软件实现, 以简化硬件结构。由
20、软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用 CPU 时间。由于本设计的响应时间要求不高,所以有一些功能可以用软件编程实现,如键 盘的去抖动问题。 (3) 系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 本系统的硬件电路主要包括模拟部分和数字部分,从功能模块上来分有主机电路、 数据采集电路、键盘显示电路、控制执行电路。系统硬件包括:温度传感器、信号调 理电路、AD 转换器件、MCS-51 单片机、键盘输入、LED 温度显示器、温度控制电 路。 2.1.1 芯片选择 单片机就是在一块硅片上集成了微处理器、存储器和各种输入输出接口电路的微 型计算机,简称单
21、片机。单片机以其较高的性能价格比受到了人们的重视和关注。它 的优点就是体积小、重量轻、抗干扰能力强、对环境要求不高、价格低廉、可靠性高、 灵活性好、开发较为容易。单片机根据其基本操作处理的位数可分为 4、8、16、32 位 单片机,应用最为广泛的是八位单片机。根据本次设计的实际情况和要求,在本次设 计中采用 AT89C51 作为系统的控制芯片。AT89C51 是一种低功耗、高性能 CMOS 8 位 微控制器,具有 4K 的系统可编程 Flash 存储器。使用 Atmel 公司高密度非易失性存储 器技术制造,与工业 80C51 产品指令和引脚完全兼容。片上 Flash 允许程序存储器在 系统可编
22、程,亦适于常规编程器。 2.1.2 温度检测 本课题设计的温度控制范围为 25-80 摄氏度,温度传感器采用采用 AD590 半导体 集成温度传感器。A/D590 具有较高的精度和重复性,不需辅助电源,线性好,使用方 便,便于微机系统测控。被测温度信号为一路由 AD590 测得的代表温度的电压信号, 经温度调理电路放大后使其在 0-5V 范围内,使其适合于 A/D 转换器的输入电压范围。 2.1.3 A/D 转换电路 A/D 转换电路的种类很多,例如,计数比较型、逐次逼近型、双积分型等等。选 择 A/D 转换器件主要从转换速度、精度和价格上考虑。逐次逼近型 A/D 转换器,在精 度、速度和价格
23、上都比较适中,是最常用的 A/D 转换器。双积分 A/D 转换器,具有精 第 6 页 共 39 页 度高、抗干扰性好、价格低廉等优点,但转换速度慢。近年来在微机应用领域中也得 到了广泛的应用。本次设计采用八路模拟输入通道的逐次逼近型的八位 A/D 转换器 ADC0809。采用 ADC0809 作为与单片机的接口电路,它的结构比较简单,转换速度 较高。采用 ADC0809 作为 A/D 转换器具有与单片机连接简单的优点,它是八位的转 换器可以与八位的单片机直接连接,这样就简化了系统的连接电路也有利于系统软件 的编写。 2.1.4 键盘输入 键盘可分为编码式键盘和非编码式键盘,键盘上闭合键的识别由
24、专用的硬件译码 器实现,并产生键编号和键值的称为编码式键盘;靠软件识别的为非编码式键盘。在 单片机组成的测控系统中,用得最多的是非编码键盘。在这里采用的就是非编码式键 盘。键盘的连接方式采用独立连接式,这种连接方式能够简化程序的编写。 2.1.5 LED 显示 在单片机应用系统中使用的显示器主要有发光二极管显示器(LED)和液晶显示 器(LCD) 。采用 LED 作为系统的数据显示器具有价格低、性能稳定和响应速度快等 特点。LED 显示方式有静态显示、动态显示和串口显示。为了节省系统本身的硬件资 源,在这里 LED 的显示方式采用串行静态显示方式。利用串口可以工作在移位寄存器 方式,驱动 LE
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